[实用新型]一种便捷式LED封装

说明书

本实用新型公开了一种便捷式LED封装，包括散热底板，所述散热底板底部两侧对称开设有连接槽，所述散热底板顶端中部固定安装有散热基座，所述散热底板底端中部与散热基座对应位置处等距开设有散热孔，所述散热基座顶端固定安装有基板，所述基板内部中端与散热基座对应位置处开设有进热通槽，所述基板内部顶面开设有敷胶槽，所述敷胶槽内部粘结有反射层，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过散热底板、连接槽、散热基座、散热孔和进热通槽能够避免镀铝层在反射光线时产生的热量蓄积在基板内造成无法消除的现象，进而能够将热量快速的排出基板，来保证LED芯片的温度运行和提升LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种便捷式LED封装。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，传统的LED封装由于在实际封装后的实际使用过程中，由于缺少散热导热的组件，导致LED芯片运行时产生的热量无法消除，进而不利于LED芯片的长久使用，同时现有的LED芯片内部的镀胶一般是直接涂覆在敷胶面上的，进而导致固化后的透明胶易于LED封装之间产生分离的现象。

实用新型内容

本实用新型提供一种便捷式LED封装，可以有效解决上述背景技术中提出的传统的LED封装由于在实际封装后的实际使用过程中，由于缺少散热导热的组件，导致LED芯片运行时产生的热量无法消除，进而不利于LED芯片的长久使用，同时现有的LED芯片内部的镀胶一般是直接涂覆在敷胶面上的，进而导致固化后的透明胶易于LED封装之间产生分离的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便捷式LED封装，包括散热底板，所述散热底板底部两侧对称开设有连接槽，所述散热底板顶端中部固定安装有散热基座，所述散热底板底端中部与散热基座对应位置处等距开设有散热孔，所述散热基座顶端固定安装有基板，所述基板内部中端与散热基座对应位置处开设有进热通槽，所述基板内部顶面开设有敷胶槽，所述敷胶槽内部粘结有反射层，所述反射层一侧边板安装有正极电极片，所述反射层另一侧边部与正极电极片对应位置处安装有负极电极片，所述反射层顶面固定粘结有镀铝层，所述镀铝层顶面固定粘结有LED芯片，所述LED芯片顶面粘结有保护层，所述保护层顶面涂覆有荧光层，所述正极电极片和负极电极片均通过金属线与LED芯片之间连接。

优选的，所述散热底板为金属或石墨导热导电材料。

优选的，所述敷胶槽内部涂覆有透明胶，所述反射层粘贴于固化后的透明胶上。

优选的，所述金属线为金线，所述保护层为透明硅胶，所述荧光层材料为荧光粉和环氧树脂混合料。

所述基板内侧边部中端均开设有连接胶槽，所述连接胶槽内部填充有硅胶层，所述基板顶端两侧边部均安装有安装边板，所述安装边板内部嵌入粘结有连接座，所述连接座顶端固定粘结有透镜。

优选的，所述透镜通过连接座与安装边板之间固定粘结，且连接座与安装边板之间通过固定胶固定粘结。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：

1、通过散热底板、连接槽、散热基座、散热孔和进热通槽能够避免镀铝层在反射光线时产生的热量蓄积在基板内造成无法消除的现象，能够将热量快速的排出基板，来保证LED芯片的运行和提升LED芯片的使用寿命。

2、通过敷胶槽、连接胶槽、硅胶层、安装边板、连接座和透镜能够便于透明胶和硅胶层的填充，降低了敷胶的难度，进一步避免固化后的透明胶与硅胶与基板之间产生分离脱落的现象，同时利用安装边板和连接座来安装透镜，提高了透镜安装的便捷性，进而使透镜的安装更加快速便捷。