[实用新型]一种基板定位装置有效
申请号: | 201920910972.2 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN209993584U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 田思琦 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215301 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载平台 基板 侦测机构 侧边 滚动组件 倾斜组件 承载 基板定位装置 本实用新型 方向移动 基板设置 基板位置 机台故障 接触方式 减小 侦测 移动 | ||
本实用新型提供一种基板定位装置,包括承载部以及用于侦测基板位置的侦测机构,所述承载部包括承载所述基板的承载平台以及使该承载平台得以相对水平面倾斜的倾斜组件;所述承载平台具有相邻的第一侧边和第二侧边,所述侦测机构位于所述第一侧边以及第二侧边的连接处;所述承载平台上设有滚动组件,其位于所述承载平台靠近所述基板的一侧,所述基板设置于所述滚动组件上,所述倾斜组件驱使所述承载平台朝向所述侦测机构的方向倾斜以使得所述基板朝向所述侦测机构方向移动。通过改变基板与承载平台的接触方式,减小接触面积,降低摩擦力,使得基板能够移动到指定位置,进而减少机台故障率,节省人力,提供效率。
技术领域
本实用新型涉及显示模组生产技术领域,尤其涉及一种基板定位装置。
背景技术
显示面板的制程复杂,涉及很多工序。现有技术中,在进行面板的流程卡贴附、清洗等制程前,工人需要将整箱显示面板投入生产线,通过移载机械手臂将显示面板从投料箱内取出放置于可倾斜的承载机台上,让显示面板在倾斜的承载机台上通过自重靠位至指定位置后,再通过转载手臂将靠位后的显示面板运送至下一个指定机台进行后续作业。
但是,目前的承载机台在承载较轻薄的显示面板时,由于显示面板自重较轻,又因显示面板与承载平台的接触面积较大,摩擦力较大,所以无法靠自重移动至规定位置,导致后续转载装置无法准确抓取显示面板,导致机台故障,还会增加人力负担。
实用新型内容
有鉴于此,为了解决上述问题,本实用新型提供的解决方案是提供一种基板定位装置,包括承载部以及用于侦测基板位置的侦测机构,所述承载部包括承载所述基板的承载平台以及使该承载平台得以相对水平面倾斜的倾斜组件;
所述承载平台具有相邻的第一侧边和第二侧边,所述侦测机构位于所述第一侧边以及第二侧边的连接处;
所述承载平台上设有滚动组件,其位于所述承载平台靠近所述基板的一侧,所述基板设置于所述滚动组件上,所述倾斜组件驱使所述承载平台朝向所述侦测机构的方向倾斜以使得所述基板朝向所述侦测机构方向移动。
优先地,所述滚动组件包括滚珠以及位于所述承载平台上的转轴,所述滚珠绕所述转轴转动,以使得所述基板与所述滚珠接触带动所述基板朝向所述侦测机构方向移动。
优先地,所述承载平台包括多个平行设置且与所述第一侧边固定连接的承载杆,每个所述承载杆朝向所述基板的一侧上开设至少一个凹槽;所述滚珠沿所述承载杆的长轴方向排列在所述承载杆的所述凹槽内,所述凹槽内设有与所述滚珠相适配的所述转轴。
优先地,所述承载平台靠近所述基板的一侧上还设有吸附组件,所述吸附组件与所述滚动组件错位设置。
优选地,所述吸附组件包括吸嘴,设于所述承载平台靠近所述基板的一侧上,所述滚珠的高度高于所述吸嘴的初始高度。
优选地,所述吸嘴沿所述承载杆的长轴方向排列在所述承载杆上的所述滚珠的两侧。
优选地,所述第一侧边和第二侧边上分别凸设有相互垂直的第一挡墙以及第二挡墙,所述第一挡墙以及第二挡墙之间存在间隙。
优选地,所述承载部还包括底座,所述底座位于所述承载平台下方;所述倾斜组件包括伸缩部,所述伸缩部位于所述底座与所述承载平台之间,以使得所述承载平台相对所述底座倾斜。
优选地,所述基板定位装置还包括吹气机构,所述吹起机构位于所述承载平台的相对所述第二侧边的一侧;所述吹气机构包括出气口,其吹出的气流朝向所述侦测机构的方向。
优选地,所述基板定位装置还包括联动控制系统,联动控制系统包括控制器,控制器分别与倾斜组件、吹气机构、吸附组件以及侦测机构电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造