[实用新型]一种耐高温阻燃导电硅胶有效

专利信息
申请号: 201920911115.4 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN210261629U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 蒋顺江;陈通淼 申请(专利权)人: 深圳市津田电子有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 万永泉
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 阻燃 导电 硅胶
【权利要求书】:

1.一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:包括第一导电硅胶层(3)及第二导电硅胶层(5),所述第一导电硅胶层(3)的底部设置有底部粘胶层(2),所述底部粘胶层(2)的底部设置有离型膜层(1),第一导电硅胶层(3)与第二导电硅胶层(5)之间设置有屏蔽加强层(4),所述第二导电硅胶层(5)的上部设计有绝缘层(6),所述绝缘层(6)的上部设置有第一耐高温阻燃层(7),所述第一耐高温阻燃层(7)上部设置有上部粘接层(8),所述上部粘接层(8)上部设置有第二耐高温阻燃层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述第一导电硅胶层(3)为银粉颗粒导电硅胶层,所述第二导电硅胶层(5)为镍、铁颗粒导电硅胶层,第一导电硅胶层(3)的厚度为100-120微米,第二导电硅胶层(5)的厚度为150-180微米。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述屏蔽加强层(4)为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的编织层,屏蔽加强层(4)的厚度为100-200微米。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述第一耐高温阻燃层(7)为环氧树脂层,所述环氧树脂层的厚度为50-80微米。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述第二耐高温阻燃层(9)为耐热聚酰亚胺薄膜层,所述耐热聚酰亚胺薄膜层的厚度为80-100微米。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述绝缘层(6)为聚四氟乙烯层,所述聚四氟乙烯层的厚度为30-70微米。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述底部粘胶层(2)为硅凝胶层,所述硅凝胶层的厚度为60-80微米。

8.根据权利要求7所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述硅凝胶层为A/B双组份加成型硅凝胶。

9.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述离型膜层(1)为氟素PET离型膜层。

10.根据权利要求1所述的一种耐高温阻燃导电硅胶,其特征在于:所述上部粘接层(8)为硅胶粘接层,所述硅胶粘接层的厚度为20-40微米。

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