[实用新型]一种耐高温阻燃导电硅胶

说明书

本实用新型公开了一种耐高温阻燃导电硅胶，包括第一导电硅胶层及第二导电硅胶层，所述第一导电硅胶层的底部设置有底部粘胶层，所述底部粘胶层的底部设置有离型膜层，第一导电硅胶层与第二导电硅胶层之间设置有屏蔽加强层，所述第二导电硅胶层的上部设计有绝缘层，所述绝缘层的上部设置有第一耐高温阻燃层，所述第一耐高温阻燃层上部设置有上部粘接层，所述上部粘接层上部设置有第二耐高温阻燃层。该种耐高温阻燃导电硅胶具有屏蔽性能好、阻燃及耐高温能力强、适用范围广等现有产品所不具备的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种导电硅胶，特别是一种耐高温阻燃导电硅胶。

背景技术

随着各种电子技术的发展与成熟，导电硅胶在电子产品中的应用也越来越广泛。

在电子产品内部，由于聚合物材料是电绝缘子，所以在处理或使用时，静电荷累积在聚合材料的表面上。静电荷的累积可通过短路损害电子装置，进一步，电子元件表面上累积的静电荷可吸引灰尘，在用于半导体等产品中时，这可造成严重的问题；另外，由于电子产品具有各种电磁辐射，这些辐射会影响电子部件的正常工作，给电子产品的正常运行带来不稳定因素。

为此，人们需要采用导电硅胶对电子产品内部进行除静电和电磁屏蔽。然而，现有的导电硅胶的除静电及电磁屏蔽功能普遍不足，在应用时耐高温、阻燃性能差，容易变形破坏，应用在高温环境下存在安全隐患。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种耐高温阻燃导电硅胶，解决了现有导电硅胶存在的屏蔽能力差、耐高温性能不足、应用范围局限等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种耐高温阻燃导电硅胶，包括第一导电硅胶层及第二导电硅胶层，所述第一导电硅胶层的底部设置有底部粘胶层，所述底部粘胶层的底部设置有离型膜层，第一导电硅胶层与第二导电硅胶层之间设置有屏蔽加强层，所述第二导电硅胶层的上部设计有绝缘层，所述绝缘层的上部设置有第一耐高温阻燃层，所述第一耐高温阻燃层上部设置有上部粘接层，所述上部粘接层上部设置有第二耐高温阻燃层。

作为上述技术方案的改进，所述第一导电硅胶层为银粉颗粒导电硅胶层，所述第二导电硅胶层为镍、铁颗粒导电硅胶层，第一导电硅胶层的厚度为100-120微米，第二导电硅胶层的厚度为150-180微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述屏蔽加强层为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的编织层，屏蔽加强层的厚度为100-200微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一耐高温阻燃层为环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度为50-80微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二耐高温阻燃层为耐热聚酰亚胺薄膜层，所述耐热聚酰亚胺薄膜层的厚度为80-100微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘层为聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层的厚度为30-70微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底部粘胶层为硅凝胶层，所述硅凝胶层的厚度为60-80微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述硅凝胶层为A/B双组份加成型硅凝胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述离型膜层为氟素PET离型膜层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上部粘接层为硅胶粘接层，所述硅胶粘接层的厚度为20-40微米。