[实用新型]一种高温烧结石英舟有效
| 申请号： | 201920911227.X | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN210535638U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王春飞;管国栋;纪大鹏 | 申请（专利权）人： | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 烧结 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温烧结石英舟，包括底座(1)、承片棒(2)、分隔板(3)、通气孔(4)和拉环(5)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定焊接有承片棒(2)，所述承片棒(2)的上表面固定焊接有分隔板(3)，所述分隔板(3)设有通气孔(4)，所述承片棒(2)的左端固定安装有拉环(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高温烧结石英舟，其特征在于：所述底座(1)和承片棒(2)都是由两根石英棒组成，且两根承片棒(2)之间的距离小于底座(1)的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种高温烧结石英舟，其特征在于：所述分隔板(3)的数量为多个，且分隔板(3)与承片棒(2)呈七十五度夹角。
4.根据权利要求1所述的一种高温烧结石英舟，其特征在于：所述通气孔(4)的数量为多个，且分布在每个分隔板(3)上。
5.根据权利要求1所述的一种高温烧结石英舟，其特征在于：所述拉环(5)的为一个三角形结构拉环(5)，且由石英材料组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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