[实用新型]机械故障检测装置

权利要求书

1.一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体（6），其特征是：所述的外壳体（6）内置金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）、金属导柱Ⅲ（3）与金属导柱Ⅳ（4），四个所述的金属导柱之间设置滚球（5），所述的金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）之间的距离为滚球（5）内切正方形的边长，

四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片MCU，所述的芯片MCU的型号为STC89C52C--宏景公司生产，所述的芯片MCU的XTAL2端连接电阻R101的一端与TTL反向门的一端，所述的TTL反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻R101的另一端连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的XTAL1端接地，所述的芯片MCU的RST端串联电容C101后连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的RST端还连接振荡器74LS04的一端，所述的振荡器74LS04的另一端连接电阻R102的一端、电容C102的一端与电阻R103的一端，所述的电阻R102的另一端连接工作电压+5V，所述的电阻R102的另一端连接开关K的一端，所述的开关K的另一端接地，所述的电阻R103的另一端接地。

2.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片MCU的P1.3端连接芯片U1的SO端，所述的芯片MCU的P1.1端连接芯片U1的SI端，所述的芯片MCU的P1.2端连接芯片U1的SCK端，所述的芯片MCU的P1.0端连接芯片U1的CS端，

所述的芯片U1的WP端连接工作电压VCC，所述的芯片U1的RESET端连接电阻R104的一端、开关SW的一端与芯片MCU的RESET端，所述的电阻R104的另一端连接工作电压VCC，所述的开关SW的另一端连接工作电压VCC。

3.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的外壳体（6）内的通讯模块TC1的1-5号端连接后再接GSMVCC，所述的通讯模块TC1的6-10号端连接后接地，所述的通讯模块TC1的18号端连接芯片MCU的RXD端与电阻R105的一端，所述的电阻R105的另一端连接工作电压-5V，所述的通讯模块TC1的19号端串联电阻R106后连接芯片MCU的TXD端，所述的通讯模块TC1的22号端接地，所述的通讯模块TC1的24号端连接通讯模块TC1的28号端，所述的通讯模块TC1的25号端连接SIM卡的5号端，所述的通讯模块TC1的26号端连接SIM卡的3号端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，所述的通讯模块TC1的27号端连接SIM卡的4号端，所述的通讯模块TC1的29号端接地。

4.根据权利要求3所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的SIM卡的1号端接地，所述的SIM卡的2号端连接SIM卡的6号端、电容E9的一端、电容C1的一端与工作电压VCC，所述的电容E9的另一端连接电容C1的另一端后接地。

5.根据权利要求1或2所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片MCU的P1.6端连接开关SW11的一端，所述的开关SW11的另一端连接电阻R107的一端与接地端，所述的电阻R107的另一端连接工作电压VCC。

6.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片MCU的供电电路的稳压芯片IC1的Vin端连接电容C1的一端与电压Ui，所述的稳压芯片IC1的Vout端连接二极管VD2的一端、电容C2的一端与输出电压U0，所述的电容C1的另一端连接二极管VD2的另一端、电容C2的另一端、稳压芯片IC1的GND端与稳压二极管VD1的一端，所述的稳压二极管VD1的另一端接地。