[实用新型]机械故障检测装置

说明书

机械故障检测装置。本实用新型涉及一种机械故障检测装置。所述的外壳体（6）内置金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）、金属导柱Ⅲ（3）与金属导柱Ⅳ（4），四个所述的金属导柱之间设置滚球（5），所述的金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）之间的距离为滚球（5）内切正方形的边长。本实用新型根据振动信号来检测机械的故障，判断及其故障点，通过反馈信号的对比得出。

技术领域

本实用新型涉及一种机械故障检测装置。

背景技术

将振动传感应用于机械领域，由于机械设备较复杂，且有些设备很庞大，不能随意拆卸进行检测，其损坏位置可以是设备的任意部分，通过振动来检测设备故障可以通过各部位信号的比对来判断机械的故障位置。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种机械故障检测装置，根据振动信号来检测机械的故障，判断及其故障点，通过反馈信号的对比得出。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体6，所述的外壳体6内置金属导柱Ⅰ1、金属导柱Ⅱ2、金属导柱Ⅲ3与金属导柱Ⅳ4，四个所述的金属导柱之间设置滚球5，所述的金属导柱Ⅰ1、金属导柱Ⅱ2之间的距离为滚球5内切正方形的边长，

四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片MCU，所述的芯片MCU的XTAL2端连接电阻R101的一端与TTL反向门的一端，所述的TTL反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻R101的另一端连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的XTAL1端接地，所述的芯片MCU的RST端串联电容C101后连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的RST端还连接振荡器74LS04的一端，所述的振荡器74LS04的另一端连接电阻R102的一端、电容C102的一端与电阻R103的一端，所述的电阻R102的另一端连接工作电压+5V，所述的电阻R102的另一端连接开关K的一端，所述的开关K的另一端接地，所述的电阻R103的另一端接地。

进一步的，所述的芯片MCU的P1.3端连接芯片U1的SO端，所述的芯片MCU的P1.1端连接芯片U1的SI端，所述的芯片MCU的P1.2端连接芯片U1的SCK端，所述的芯片MCU的P1.0端连接芯片U1的CS端，

所述的芯片U1的WP端连接工作电压VCC，所述的芯片U1的RESET端连接电阻R104的一端、开关SW的一端与芯片MCU的RESET端，所述的电阻R104的另一端连接工作电压VCC，所述的开关SW的另一端连接工作电压VCC。

进一步的，所述的外壳体6内的通讯模块TC1的1-5号端连接后再接GSMVCC，所述的通讯模块TC1的6-10号端连接后接地，所述的通讯模块TC1的18号端连接芯片MCU的RXD端与电阻R105的一端，所述的电阻R105的另一端连接工作电压-5V，所述的通讯模块TC1的19号端串联电阻R106后连接芯片MCU的TXD端，所述的通讯模块TC1的22号端接地，所述的通讯模块TC1的24号端连接通讯模块TC1的28号端，所述的通讯模块TC1的25号端连接SIM卡的5号端，所述的通讯模块TC1的26号端连接SIM卡的3号端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，所述的通讯模块TC1的27号端连接SIM卡的4号端，所述的通讯模块TC1的29号端接地。

进一步的，所述的SIM卡的1号端接地，所述的SIM卡的2号端连接SIM卡的6号端、电容E9的一端、电容C1的一端与工作电压VCC，所述的电容E9的另一端连接电容C1的另一端后接地。

进一步的，所述的芯片MCU的P1.6端连接开关SW11的一端，所述的开关SW11的另一端连接电阻R107的一端与接地端，所述的电阻R107的另一端连接工作电压VCC。

有益效果：

1.本实用新型的可检测大型设备内部零件是否损坏，只需要根据振动进行对比即可，方法为公知常识。