[实用新型]一种半导体生产用蚀刻加工设备

权利要求书

1.一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：包括外壳体(1)，所述外壳体(1)两端的表面均安装有驱动电机滚筒(2)，所述驱动电机滚筒(2)的外部套接有输送带(3)，所述驱动电机滚筒(2)的内部安装有储液箱(4)，所述储液箱(4)的正上方安装有喷头(8)和出风板管(11)，所述喷头(8)异于出风板管(11)的一侧安装有防溅板(12)，且所述防溅板(12)固定在外壳体(1)的内表面，所述外壳体(1)的内表面安装有皮带限位轮组(14)，所述皮带限位轮组(14)包括限位滚筒(15)和限压轮(16)，所述限压轮(16)转动连接在限位滚筒(15)的两端，所述限压轮(16)的表面开设有限位槽(17)，所述输送带(3)的外表面一体成型有与限位槽(17)相适配的限位凸条(9)，所述外壳体(1)的内部还安装有烘干组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：烘干组件包括集风管(18)、第一风机(19)、加热电阻丝(20)和第二风机(22)，所述第一风机(19)和加热电阻丝(20)均固定在集风管(18)的内部，所述外壳体(1)的外表面固定有导气管(21)，且所述导气管(21)的两端均与外壳体(1)连通，所述第二风机(22)通过螺栓固定在导气管(21)的端部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述集风管(18)设置有三个，所述导气管(21)设置有两个，两个所述导气管(21)位于三个集风管(18)之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述储液箱(4)和喷头(8)之间依次连接有水泵(5)、导流管(6)和电子压力阀(7)，所述水泵(5)的输入口与储液箱(4)贯通，所述导流管(6)的一端与水泵(5)的输出口连接，所述电子压力阀(7)安装在导流管(6)的另一端，所述喷头(8)和电子压力阀(7)连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述外壳体(1)上端的内表面安装有离心风机(10)，所述离心风机(10)的输出口与出风板管(11)贯通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述外壳体(1)的表面转动连接有支撑滚筒(13)，所述支撑滚筒(13)共设置有三个，三个所述支撑滚筒(13)呈三角形分布，所述皮带限位轮组(14)共设置有两个，两个所述皮带限位轮组(14)位于三个支撑滚筒(13)之间。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述外壳体(1)的外表面安装有控制箱(23)，所述控制箱(23)包括输入面板、信号处理模块、控制模块，输入面板安装在控制箱(23)的表面，信号处理模块和控制模块均安装在控制箱(23)的内部。