[实用新型]一种半导体生产用蚀刻加工设备

说明书

本实用新型属于蚀刻设备技术领域，公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱；本实用新型还公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接；通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位。

技术领域

本实用新型属于蚀刻设备技术领域，具体涉及一种半导体生产用蚀刻加工设备。

背景技术

蚀刻机，用于半导体板进行蚀刻的设备，使得半导体板表面蚀刻出固定走向的纹路，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工，传统的蚀刻机在使用的过程中，半导体板蚀刻液在喷射的过程中容易出现向外溅射的现象，造成蚀刻液的浪费，同时蚀刻液喷射到设备外部，容易对工人造成伤害，同时蚀刻液喷射后回流方式复杂，循环利用难度大，半导体板烘干效率慢的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用蚀刻加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供的一种半导体生产用蚀刻加工设备，具有蚀刻液回收便捷，同时半导体板蚀刻后烘干快的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱，所述储液箱的正上方安装有喷头和出风板管，所述喷头异于出风板管的一侧安装有防溅板，且所述防溅板固定在外壳体的内表面，所述外壳体的内表面安装有皮带限位轮组，所述皮带限位轮组包括限位滚筒和限压轮，所述限压轮转动连接在限位滚筒的两端，所述限压轮的表面开设有限位槽，所述输送带的外表面一体成型有与限位槽相适配的限位凸条，所述外壳体的内部还安装有烘干组件。

在本实用新型中进一步地，烘干组件包括集风管、第一风机、加热电阻丝和第二风机，所述第一风机和加热电阻丝均固定在集风管的内部，所述外壳体的外表面固定有导气管，且所述导气管的两端均与外壳体连通，所述第二风机通过螺栓固定在导气管的端部。

在本实用新型中进一步地，所述集风管设置有三个，所述导气管设置有两个，两个所述导气管位于三个集风管之间。

在本实用新型中进一步地，所述储液箱和喷头之间依次连接有水泵、导流管和电子压力阀，所述水泵的输入口与储液箱贯通，所述导流管的一端与水泵的输出口连接，所述电子压力阀安装在导流管的另一端，所述喷头和电子压力阀连接。

在本实用新型中进一步地，所述外壳体上端的内表面安装有离心风机，所述离心风机的输出口与出风板管贯通。

在本实用新型中进一步地，所述外壳体的表面转动连接有支撑滚筒，所述支撑滚筒共设置有三个，三个所述支撑滚筒呈三角形分布，所述皮带限位轮组共设置有两个，两个所述皮带限位轮组位于三个支撑滚筒之间。

在本实用新型中进一步地，所述外壳体的外表面安装有控制箱，所述控制箱包括输入面板、信号处理模块、控制模块，输入面板安装在控制箱的表面，信号处理模块和控制模块均安装在控制箱的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：