[实用新型]一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置，后者包括：芯片承载组件，安装面上开设有若干芯片放置位，待加工芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片承载组件电连接；夹具座，安装于所述芯片承载组件的上方，并与所述芯片承载组件配合夹持待加工芯片；定位卡扣，连接端通过转轴可转动地安装于所述夹具座，其固定端可分离地固接于所述夹具座，以便所述夹具座与所述芯片承载组件夹紧或解除夹紧。这样，该芯片固定装置通过可开合卡扣的形式实现芯片的压紧和释放，实现了芯片的可靠装夹，且定位卡扣能够较为方便地实现芯片固定和释放，从而提高了芯片取放便利性，提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置。

背景技术

目前，半导体激光芯片的应用市场越来越广泛，但同时对其的使用条件也越来越苛刻，可靠性要求也越来越高。在激光芯片的加工过程中，芯片的老化加工尤为重要。而在芯片老化过程中，如何对芯片进行可靠装夹，且提高芯片取放便利性，以提高加工效率，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。

本实用新型提供了一种芯片固定装置，用于芯片老化加工设备，包括：

芯片承载组件，所述芯片承载组件的安装面上开设有若干芯片放置位，待加工芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片承载组件电连接；

夹具座，所述夹具座安装于所述芯片承载组件的上方，并与所述芯片承载组件配合夹持待加工芯片；

定位卡扣，所述定位卡扣的连接端通过转轴可转动地安装于所述夹具座，其固定端可分离地固接于所述夹具座；所述定位卡扣的固定端与所述夹具座处于分离状态时，在外力作用下向靠近或远离所述芯片承载组件的方向运动，以便所述夹具座与所述芯片承载组件夹紧或解除夹紧。

在工作过程中，当需要芯片夹紧时，向定位卡扣施力，令定位卡扣向靠近底部芯片承载组件的方向运动，转动到位后，定位卡扣的固定端固定在夹具座上，向夹具座施加向下的作用力，以通过芯片承载组件和夹具座的共同作用夹紧待加工芯片；当需要更换或取出芯片时，向定位卡扣反向施力，克服定位卡扣与夹具座之间的固定连接力，使得定位卡扣与夹具座相分离，令定位卡扣向远离底部芯片承载组件的方向运动，以释放芯片承载组件与夹具座之间的待加工芯片。

这样，该芯片固定装置通过可开合卡扣的形式实现芯片的压紧和释放，实现了芯片的可靠装夹，且定位卡扣能够较为方便地实现芯片固定和释放，从而提高了芯片取放便利性，提高了加工效率。

进一步地，所述定位卡扣的固定端为卡勾，所述夹具座上设置有钩挂槽，所述卡勾可分离地固接于所述钩挂槽内。

进一步地，所述定位卡扣为空心结构，且所述转轴穿过所述定位卡扣的内部空槽，并以其两端与所述夹具座固定连接，所述定位卡扣能够在外力作用下绕所述转轴转动。

进一步地，所述空槽内设置有回位弹簧，所述回位弹簧的一端固接于所述定位卡扣，其另一端固接于所述转轴。

进一步地，所述定位卡扣远离所述夹具座的一端设置有扣板，所述扣板与所述定位卡扣固定连接。

进一步地，所述扣板与所述定位卡扣螺栓连接。

进一步地，所述夹具座的端部开设有避让槽，所述定位卡扣位于所述避让槽内。

本实用新型还提供一种芯片老化加工设备，包括如上所述的芯片固定装置。

附图说明