[实用新型]一种用于标注晶圆片参考点的治具

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于标注晶圆片参考点的治具。本实用新型的治具，包括：前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和上侧板，前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和上侧板围成容置空间，前侧板上设有第二定位辅助缺口和第一标记孔。晶圆片包括：晶圆本体和铁圈，铁圈上设有标记缺口，晶圆本体上设有第一定位辅助缺口。本实用新型的治具，治具的前侧板朝上水平放置，晶圆片以标记缺口指示的固定方向放入治具的容置空间内，当第一定位辅助缺口与第二定位辅助缺口重合时，在第一标记孔位置通过标志笔在晶圆本体上标注出参考点，即完成晶圆片参考点的标注，方便快捷，也避免了人为的数错晶圆片参考点的行列数的情况，保证标注的正确率。

技术领域

本实用新型实施例涉及晶圆技术领域，具体涉及一种用于标注晶圆片参考点的治具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的圆周外侧设有铁圈，用于保护晶圆。

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是制造芯片的原材料，每块晶圆可制作成多块芯片，芯片在晶圆上加工完成后，通过切割设备在晶圆上切割出横竖交错的切割槽，再根据晶圆电子地图，通过机台设备将芯片从晶圆上吸出。晶圆电子地图是指晶圆上每块芯片的坐标位置，芯片坐标是相对晶圆片参考点(晶圆左下角上最外侧的第一块完整芯片)的坐标，晶圆放入机台设备前，需在晶圆片上标注出参考点，以供机台设备读取。

本申请的发明人发现，现有技术中在晶圆片上标注参考点时，操作者根据晶圆片参考点的位置，数出参考点相应的行列数进行标识，费时费力，且由于许多产品的芯片较小，在晶圆上加工的芯片数量较多，更是容易数错参考点的行列数从而标错参考点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于标注晶圆片参考点的治具，可在晶圆片上快速标出参考点。

本实用新型实施例提供一种用于标注晶圆片参考点的治具，包括：前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和上侧板；

所述晶圆片包括：晶圆本体和铁圈；

所述铁圈位于所述晶圆本体的圆周外侧，所述铁圈对应的上下左右四侧均设有切割直边，所述切割直边与所述晶圆本体上的切割槽平行或垂直，且所述铁圈在一切割直边的两侧设有标记缺口；

所述晶圆本体上设有第一定位辅助缺口；

所述前侧板和所述后侧板相互平行且相对设置，所述左侧板和所述右侧板相互平行且相对设置，所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板和所述右侧板的顶端分别与所述上侧板垂直且固定连接，以围成一用于放置所述铁圈的容置空间，且所述标记缺口用于指示所述铁圈进入所述容置空间的进入方向；

所述前侧板为透明板；

所述前侧板上设有第二定位辅助缺口和第一标记孔；

所述第二定位辅助缺口与所述第一定位辅助缺口对应；

所述第一标记孔与所述晶圆片的参考点对应，用于标注所述晶圆片的参考点。

在一种可行的方案中，所述第一定位辅助缺口和所述第二定位辅助缺为V型缺口。

在一种可行的方案中，所述前侧板上设有第一镂空槽和第二镂空槽；

所述第一镂空槽水平设置；

所述第二镂空槽与所述第一镂空槽垂直相交设置，且所述第二镂空槽与所述第一镂空槽的交点形成所述第一标记孔。

在一种可行的方案中，所述前侧板上设有第一定位辅助线；

所述第一定位辅助线水平设置，位于所述前侧板的上部。