[实用新型]一种电路板的密封结构有效
| 申请号： | 201920927465.X | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210351933U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 孟苇 | 申请（专利权）人： | 生威（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的密封结构，其特征在于：包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。
2.如权利要求1所述的一种电路板的密封结构，其特征在于：所述容置腔的开口处沿其开口的周向设置有一圈斜台，斜台的孔径沿容置腔的由内向外的方向逐渐变大；所述第一密封件位于容置腔开口处的表面不超过斜台的底端。
3.如权利要求1所述的一种电路板的密封结构，其特征在于：所述第二密封件的表面沿背离容置腔的方向向外凸出形成凸面。
4.如权利要求1至3任一所述的一种电路板的密封结构，其特征在于：所述第一密封件和第二密封件均由环氧树脂制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生威（厦门）电子有限公司，未经生威（厦门）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920927465.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
