[实用新型]一种电路板的密封结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板的密封结构，包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。本实用新型通过设置第一密封件和第二密封件，从而加强了电路板与容器之间的密封性；并且第一密封件和第二密封件在生产上分两次灌胶形成，可以提高现有的灌封工艺的生产质量，特别是提高微小型电路板的密封处理效果，从而提高容器的防水防尘密封效果。

技术领域

本实用新型涉及工业装配领域，特别是指一种电路板的密封结构。

背景技术

在工业应用中，很多带电路板的产品由于实际应用需要，对电路板部分有严格的密封要求，正常采用灌封或者低压注塑工艺来实现电路板的密封性。对于灌封工艺的技术难点是过程产生气泡，以及环氧胶固化后微缩与电路板的容器之间产生气缝，密封效果不佳，导致水气/粉尘进入电路板中影响产品性能。特别是对于小型电路板的密封，由于空间问题，极易产生灌封不均匀，气密性差，甚至影响产品使用性能等功能问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的密封结构，能够提高电路板容器的密封性能，尤其适用于微小型电路板，提高灌封工艺的生产质量。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种电路板的密封结构，包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。

所述容置腔的开口处沿其开口的周向设置有一圈斜台，斜台的孔径沿容置腔的由内向外的方向逐渐变大；所述第一密封件位于容置腔开口处的表面不超过斜台的底端。

所述第二密封件的表面沿背离容置腔的方向向外凸出形成凸面。

所述第一密封件和第二密封件均由环氧树脂制成。

采用上述结构后，本实用新型通过设置第一密封件和第二密封件，从而加强了电路板与容器之间的密封性；并且第一密封件和第二密封件在生产上分两次灌胶形成，可以提高现有的灌封工艺的生产质量，特别是提高微小型电路板的密封处理效果，从而提高容器的防水防尘密封效果。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的剖视图；

图2为本实用新型具体实施例的容器的立体图；

图3为本实用新型具体实施例灌胶形成第一密封件前的剖视图；

图4为本实用新型具体实施例灌胶形成第二密封件前的剖视图。

附图标号说明：容器1；容置腔11；斜台12；电路板2；线束3；第一密封件4；第二密封件5；凸面51。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

参考图1至图4所示，本实用新型为一种电路板的密封结构，尤其适用于微小型电路板，包括容器1、电路板2、线束3、第一密封件4和第二密封件5。

上述容器1形成有容置腔11，电路板2放置于容置腔11中，线束3穿设于容置腔11的开口并电性连接在电路板2上。上述第一密封件4充盈配合在电路板2与容置腔11的内壁之间的空间，并包覆电路板2与线束3的连接处。上述第二密封件5密封配合在容置腔11的开口处并与第一密封件4无缝连接。