[实用新型]一种用于电镀设备的电镀溶液输入装置和相应电镀设备有效

专利信息
申请号: 201920928322.0 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210215608U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 秦杰;王金岗;薛超;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D17/00;C25D7/12
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 李镝的
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

实用新型涉及一种用于电镀设备的电镀溶液输入装置,其特征在于,包括:电镀溶液进口,其被配置为输入电镀溶液;第一电镀溶液管道,其与电镀溶液进口连通以用于引导电镀溶液;以及第一组多个电镀溶液输入口,其与第一电镀溶液管道连通以用于将电镀溶液从第一电镀溶液管道输入到电镀设备中,其中所述第一组多个电镀溶液输入口被定向为使得所输出的电镀溶液以第一方向转动。通过本实用新型,可以在电镀过程中提高电镀溶液中的各组分的均匀性,从而提高电镀质量。

技术领域

本实用新型总体而言涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种用于电镀设备的电镀溶液输入装置。此外,本实用新型还涉及一种使用该电镀溶液输入装置的电镀设备。

背景技术

如今,半导体器件已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。

半导体制造的一个重要工艺是电镀,其作用是利用电解原理在目标表面上镀上一层其它金属或合金,例如利用电镀给通孔镀上铜金属。电镀的原理是,在阳极处的金属(如Cu)因失去电子而以金属阳离子(如Cu2+)形式进入溶液,而在通过离子交换作用到达阴极处的金属阳离子(如Cu2+)因获得电子而以单质金属(如Cu)形式沉积在目标表面上。现有电镀设备的一个缺点在于,电镀溶液中的相应组分(如添加剂)容易随着电镀过程的进行而变得浓度不均匀,从而可能导致电镀层粗糙、厚度不均匀,甚至导致烧焦。

实用新型内容

本实用新型的任务是,提供一种用于电镀设备的电镀溶液输入装置和相应电镀设备,通过该电镀溶液输入装置和/或该电镀设备,可以在电镀过程中提高电镀溶液中的各组分的均匀性,从而提高电镀质量。

在本实用新型的第一方面,该任务通过一种用于电镀设备的电镀溶液输入装置来解决,该装置包括:

电镀溶液进口,其被配置为输入电镀溶液;

第一电镀溶液管道,其与电镀溶液进口连通以用于引导电镀溶液;以及

第一组多个电镀溶液输入口,其与第一电镀溶液管道连通以用于将电镀溶液从第一电镀溶液管道输入到电镀设备中,其中所述第一组多个电镀溶液输入口被定向为使得所输出的电镀溶液以第一方向转动。

在本实用新型的一个优选方案中规定,该装置还包括:

第二电镀溶液管道,其与电镀溶液进口连通以用于引导电镀溶液;以及

第二组多个电镀溶液输入口,其与第二电镀溶液管道连通以用于将电镀溶液从第二电镀溶液管道输入到电镀设备中,其中所述第二组多个电镀溶液输入口被定向为使得所输出的电镀溶液以与第一方向相反的第二方向转动。

通过设置搅拌方向相反的两组电镀溶液输入口,可以进一步提高电镀溶液的均匀性,从而进一步提高电镀质量。

在本实用新型的一个扩展方案中规定,第一方向为顺时针方向,并且第二方向为逆时针方向;或者

第二方向为顺时针方向,并且第一方向为逆时针方向。

在本实用新型的另一扩展方案中规定,所述电镀溶液输入口为喷嘴。在此应当指出,在本实用新型的教导下,其它形式的电镀溶液输入口也是可设想的,例如喷射孔、输出管口等等。

在本实用新型的一个优选方案中规定,所述电镀溶液进口包括四个电镀溶液进口,它们依次间隔90°布置。通过设置多个电镀溶液进口可以提高溶液输入速度并且改善搅拌效果。在本实用新型的教导下,也可以以其它方式设置电镀溶液进口、例如设置6个依次间隔60°的电镀溶液进口等等。

在本实用新型的另一优选方案中规定,第一电镀溶液管道和/或第二电镀溶液管道为环形,其中:

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