[实用新型]一种二维三维焊点检测装置

权利要求书

1.一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，包括：

图像采集装置，形成向检测件的采集光路；

结构光投影装置，形成投影光路向检测件投影结构光，所述投影光路偏离所述采集光路十五至四十五度；

第一光源，环绕所述采集光路高角度照射检测件，所述第一光源的照射光路与所述采集光路呈零至四十五度角向检测件照射；

第二光源，用于低角度照射检测件，设置在所述第一光源远离所述图像采集装置的一侧，环绕所述采集光路和所述投影光路照射检测件，所述第一光源穿过所述第二光源的内圈，所述第二光源的照射光路与所述采集光路呈三十度至九十度向检测件照射。

2.根据权利要求1所述的一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，所述图像采集装置设置在检测件的正上方，所述结构光投影装置设置在检测件的斜上方，所述第二光源设置在检测件的正上方，所述第一光源设置在所述图像采集装置和所述第二光源之间。

3.根据权利要求1所述的一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，所述第一光源和所述第二光源为一体式环形光源或环形灯阵。

4.根据权利要求1所述的一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，所述第一光源和所述第二光源的环心与所述采集光路的中心重合。

5.根据权利要求1所述的一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，所述第一光源为单色光源。

6.根据权利要求1所述的一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，所述第二光源为单色光源、多色光源或组合光源中的一种。