[实用新型]一种二维三维焊点检测装置

说明书

本实用新型涉及一种二维三维焊点检测装置，包括：图像采集装置，形成向检测件的采集光路；结构光投影装置，形成投影光路向检测件投影结构光，投影光路偏离采集光路十五至四十五度；第一光源，环绕采集光路高角度照射检测件，第一光源的照射光路与采集光路呈零至四十五度角向检测件照射；第二光源，用于低角度照射检测件，设置在第一光源远离图像采集装置的一侧，环绕采集光路和投影光路照射检测件，第一光源穿过第二光源的内圈，第二光源的照射光路与采集光路呈三十度至九十度向检测件照射。在同一个设备同一个工位可以同时实现二维、三维焊点检测，实现对锡点的二维、三维检测，不仅通过增加功能提高了生产效率，还提高了检测的效果和精度。

技术领域

本实用新型涉及工业视觉检测设备技术领域，尤其涉及一种二维三维焊点检测装置。

背景技术

随着电子产品小型化趋势，对产品装配精度的要求越来越高，以往的二维检测已经无法满足高精度装配的需求，更多的需要采用三维检测技术。特别针对PCBA行业，随着产品装配精的提高，对焊点高度的管控成为刚需。

因为PCBA中的焊点多为手工焊、电阻焊或者激光焊，焊点位置不统一，焊点形状不规整，目前并无标准设备和软件可以同时实现焊点的二维和三维检测。当前的检测手段多数为人工检测或采用线激光扫描仪测量，但由于焊点的表面反光特性，检测结果稳定性不高，欠缺通用性。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种二维三维焊点检测装置，在同一个工位针对焊点进行二维和三维检测。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种二维三维焊点检测装置，其特征在于，包括：图像采集装置，形成向检测件的采集光路；结构光投影装置，形成投影光路向检测件投影结构光，所述投影光路偏离所述采集光路十五至四十五度；第一光源，环绕所述采集光路高角度照射检测件，所述第一光源的照射光路与所述采集光路呈零至四十五度角向检测件照射；第二光源，用于低角度照射检测件，设置在所述第一光源远离所述图像采集装置的一侧，环绕所述采集光路和所述投影光路照射检测件，所述第一光源穿过所述第二光源的内圈，所述第二光源的照射光路与所述采集光路呈三十度至九十度向检测件照射。

进一步的，所述图像采集装置设置在检测件的正上方，所述结构光投影装置设置在检测件的斜上方，所述第二光源设置在检测件的正上方，所述第一光源设置在所述图像采集装置和所述第二光源之间。

进一步的，所述第一光源和所述第二光源为一体式环形光源或环形灯阵。

进一步的，所述第一光源和所述第二光源的环心与所述采集光路的中心重合。

进一步的，所述第一光源为单色光源。

进一步的，所述第二光源为单色光源、多色光源或组合光源中的一种。

本实用新型的有益效果在于：在同一个设备同一个工位可以同时实现二维、三维和焊点检测，可以获得被测目标的二维和三维检测结果，实现对锡点连锡、缺锡、偏锡、漏铜、虚焊、焊点过高以及焊点不饱满等情况的二维三维检测功能。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种二维三维焊点检测装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的一种二维三维焊点检测装置的托盘的外形结构示意图；

图3是本实用新型实施例的一种二维三维焊点检测装置的盒体的内部示意图；

图4是本实用新型实施例的一种二维三维焊点检测装置的连接件的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的一种二维三维焊点检测装置的第二光源的结构示意图；

图6是本实用新型实施例的一种二维三维焊点检测装置的第二光源的照射光路的示意图；