[实用新型]一种便于散热的齿状金刚石划片刀有效

专利信息
申请号: 201920933101.2 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN211334086U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 田硕 申请(专利权)人: 深圳市华腾半导体设备有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/02
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 王翀
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 散热 齿状 金刚石 划片
【权利要求书】:

1.一种便于散热的齿状金刚石划片刀,包括环形刀体(1),环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2),所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1),相邻齿形刀刃(2)之间的过渡段为刃间过渡圆角(R2),其特征在于,所述环形刀体(1)两侧面的周向均成形有散热凹槽(3)。

2.如权利要求1所述的便于散热的齿状金刚石划片刀,其特征在于,所述刀体(1)的内径d=40mm,外径D=56mm,齿的高度h=2mm。

3.如权利要求1所述的便于散热的齿状金刚石划片刀,其特征在于,所述刀刃圆角(R1)的圆心角为0.5-0.9mm。

4.如权利要求1所述的便于散热的齿状金刚石划片刀,其特征在于,所述刃间过渡圆角(R2)的圆心角为0.2-0.4mm。

5.如权利要求1所述的便于散热的齿状金刚石划片刀,其特征在于,所述齿形刀刃(2)的齿数为40-90个。

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