[实用新型]一种便于散热的齿状金刚石划片刀

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过度段为刃间过渡圆角(R2)。本实用新型的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑散热效果；刀片由金刚石磨料和复合金属基体组合而成，刀片散热性好，满足了一种无水切割工艺的的切割要求。

技术领域

本实用新型属于一种金刚石划刀片领域，尤其涉及一种新型齿状金刚石划片刀。

背景技术

划片工艺是半导体封装的重要工序，该工序是利用高速旋转的划片刀将整片晶圆切割成单个芯片，可以划切太阳能电池板、硅片、陶瓷片、LED、集成电路等多种材料。随着新材料新技术的不断出现，一种新型半导体材料需要在无水冷却的环境下切割，这对刀片的散热提出了更高的要求，已知的半导体划片刀均为圆形，且存在连贯刃口和开槽刃口两种结构，实际切割时此种类刀片在无水环境下由于刀片冷却效果不佳、刀面不利于排屑，导致切割质量不佳，刀片使用寿命短。为此本公司公开了一种齿状划片刀，但是其散热性能还需要加强。

实用新型内容

本实用新型的目的是，设计一种新型的便于散热的齿状金刚石划片刀，本实用新型的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑效果，同时提高了切割效率，刀片本身散热性好，且通过凹槽使得刀片切割工件时，凹槽与外界空气通透，从而便于散热，满足了无水切割的切割要求。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种包括环形刀体1，环形刀体1外周面成形有若干齿形刀刃2，所述齿形刀刃2顶部形成刀刃圆角R1，相邻齿形刀刃2之间的过渡段为刃间过渡圆角R2，其特征在于，所述环形刀体1两侧面的周向均成形有散热凹槽3。

进一步的改进，所述刀刃圆角R1的圆心角为0.6mm。

进一步的改进，所述刃间过渡圆角R2的圆心角为0.24mm。

进一步的改进，所述齿形刀刃2的齿数为64个。

本实用新型的优点如下：

本实用新型的划片刀排屑方便，利于切割时的散热，提高了切割速度和切割品质，并且延长划片刀使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

一种包括环形刀体1，环形刀体1外周面成形有若干齿形刀刃2，所述齿形刀刃2顶部形成刀刃圆角R1，相邻齿形刀刃2之间的过渡段为刃间过渡圆角R2，所述环形刀体1两侧面的周向均成形有散热凹槽3。刀刃圆角R1为0.6mm。刃间过渡圆角R2为0.24mm。齿数为64个。

上述实施例仅仅是本实用新型的一个具体实施方式，不作为对本实用新型的限定。