[实用新型]封装外壳共晶焊接定位机构

权利要求书

1.封装外壳共晶焊接定位机构，它包括有底板（1），其特征在于：它还包括有横向翻转板（6）、横向翻转轴（7），其中，底板（1）顶部一端固定有固定定位板（2），固定定位板（2）顶部设有下凹的定位槽（4），底板（1）顶部另一端固定有翻转定位板（3），翻转定位板（3）下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板（5），纵向铰轴由相应的纵向翻转电机带动旋转，纵向翻转板（5）下部设有横向轴孔，横向翻转板（6）呈方形，其长度方向一侧固定有横向翻转轴（7），横向翻转轴（7）其中一端穿过横向轴孔与横向翻转电机（8）的传动轴连接，横向翻转轴（7）另一端活动搭接在定位槽（4）内，横向翻转轴（7）一侧的横向翻转板（6）边缘处设有凸起的挡边（9），横向翻转板（6）另一侧边缘处设有压钳（10），纵向翻转板（5）一侧的横向翻转轴（7）端部延伸形成钩杆，钩杆外端穿过横向轴孔后折弯形成钩边（11），纵向翻转板（5）外侧固定有定位液压杆（12），定位液压杆（12）的活塞杆与钩边（11）配合使用。

2.根据权利要求1所述的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：横向翻转轴（7）端部设有内凹的插槽，插槽竖截面呈方形，横向翻转电机（8）的传动轴截面呈方形，横向翻转电机（8）的传动轴活动插装在插槽内。

3.根据权利要求1所述的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：纵向翻转板（5）与固定定位板（2）之间的距离大于横向翻转板（6）的长度。

4.根据权利要求1所述的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：翻转定位板（3）为两块，固定后的两块翻转定位板（3）之间预留有纵向翻转区，纵向翻转板（5）位于纵向翻转区内。

5.根据权利要求1所述的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：横向翻转板（6）一侧的纵向翻转板（5）上部设有定位销（13），横向翻转板（6）端部设有与定位销（13）配合使用的销孔（14）。