[实用新型]封装外壳共晶焊接定位机构有效
申请号: | 201920941450.9 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN210413213U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 许杨生;庄亚平;鲍侠;邱卫星 | 申请(专利权)人: | 浙江长兴电子厂有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 外壳 焊接 定位 机构 | ||
本实用新型提供封装外壳共晶焊接定位机构,它包括有底板,它还包括有横向翻转板、横向翻转轴,其中,底板顶部一端固定有固定定位板,固定定位板顶部设有下凹的定位槽,底板顶部另一端固定有翻转定位板,翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板,纵向翻转板下部设有横向轴孔,横向翻转板呈方形,其长度方向一侧固定有横向翻转轴。采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其是指封装外壳共晶焊接定位机构。
背景技术
现有的封装外壳共晶焊需要先在工作台上对待焊主板和待焊元件进行插装组合,组合好后再人工放入共晶焊机内进行操作,人工放置时容易使插入的待焊元件脱落,同时放入时不易定位。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快的封装外壳共晶焊接定位机构。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:封装外壳共晶焊接定位机构,它包括有底板,它还包括有横向翻转板、横向翻转轴,其中,底板顶部一端固定有固定定位板,固定定位板顶部设有下凹的定位槽,底板顶部另一端固定有翻转定位板,翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板,纵向铰轴由相应的纵向翻转电机带动旋转,纵向翻转板下部设有横向轴孔,横向翻转板呈方形,其长度方向一侧固定有横向翻转轴,横向翻转轴其中一端穿过横向轴孔与横向翻转电机的传动轴连接,横向翻转轴另一端活动搭接在定位槽内,横向翻转轴一侧的横向翻转板边缘处设有凸起的挡边,横向翻转板另一侧边缘处设有压钳,纵向翻转板一侧的横向翻转轴端部延伸形成钩杆,钩杆外端穿过横向轴孔后折弯形成钩边,纵向翻转板外侧固定有定位液压杆,定位液压杆的活塞杆与钩边配合使用。
所述的横向翻转轴端部设有内凹的插槽,插槽竖截面呈方形,横向翻转电机的传动轴截面呈方形,横向翻转电机的传动轴活动插装在插槽内。
所述的纵向翻转板与固定定位板之间的距离大于横向翻转板的长度。
所述的翻转定位板为两块,固定后的两块翻转定位板之间预留有纵向翻转区,纵向翻转板位于纵向翻转区内。
所述的横向翻转板一侧的纵向翻转板上部设有定位销,横向翻转板端部设有与定位销配合使用的销孔。
本实用新型在采用上述方案后,挡边竖截面呈7字形,7字形横壁位于压钳一侧,插槽的深度大于横向翻转电机传动轴的长度,原始状态的横向翻转板呈水平层叠在底板表面,先将待焊主板放置在横向翻转板表面,待焊主板一侧与挡边抵触,待焊主板另一侧通过压钳压紧,然后将待焊元件插入待焊主板,然后横向翻转电机旋转,通过横向翻转轴带动横向翻转板沿横向翻转板的长度方向旋转90°,旋转到位后钩边正对定位液压杆的活塞杆,定位液压杆的活塞杆伸出向外推动钩边,通过横向翻转轴带动横向翻转板向纵向翻转板移动,在移动的同时定位销插入销孔,对横向翻转板进行定位,最终横向翻转板端部与纵向翻转板接触,到位于纵向翻转电机带动纵向铰轴旋转,通过纵向翻转板使横向翻转板以纵向铰轴为中心再次旋转90°, 此时即可通过共晶焊进行焊接,采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
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