[实用新型]光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备

权利要求书

1.一种光电传感器的系统级封装，其特征在于：包括具有光学窗口的封装壳体，还包括堆叠在封装壳体内的至少一个功能晶圆裸片，以及堆叠在所述功能晶圆裸片上的光电传感器晶圆裸片；还包括将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装在所述封装壳体内的透光封装体。

2.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述封装壳体包括基板以及固定在基板上且与所述基板围成腔体的侧壁部。

3.根据权利要求2所述的系统级封装，其特征在于：所述功能晶圆裸片贴装在所述基板的端面上；所述光电传感器晶圆裸片贴装在所述功能晶圆裸片上；且所述光电传感器晶圆裸片通过引线与基板导通。

4.根据权利要求2所述的系统级封装，其特征在于：所述功能晶圆裸片贴装在基板上设置的凹槽中；所述光电传感器晶圆裸片贴装在所述功能晶圆裸片上；且所述光电传感器晶圆裸片通过引线与基板导通。

5.根据权利要求2所述的系统级封装，其特征在于：所述功能晶圆裸片层叠在所述基板内；所述光电传感器晶圆裸片贴装在所述基板上与功能晶圆裸片对应的位置，且所述光电传感器晶圆裸片通过引线与基板导通。

6.根据权利要求3至5任一项所述的系统级封装，其特征在于：所述晶圆裸片具有绿光感应层、红光感应层、红外光感应层；所述绿光感应层、红光感应层、红外光感应层分别通过引线与所述基板导通。

7.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述功能晶圆裸片为模拟前端晶圆裸片、BOOST晶圆裸片、加速度计晶圆裸片、GPS晶圆裸片或者蓝牙晶圆裸片。

8.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述透光封装体为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或硅树脂。

9.心率传感器，其特征在于，包括至少一个根据权利要求1至8任一项所述的系统级封装。

10.可穿戴设备，其特征在于，包括根据权利要求9所述的心率传感器。