[实用新型]光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备

说明书

本实用新型涉及一种光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备，包括具有光学窗口的封装壳体，还包括堆叠在封装壳体内的至少一个功能晶圆裸片，以及堆叠在所述功能晶圆裸片上的光电传感器晶圆裸片；还包括将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装在所述封装壳体内的透光封装体。本实用新型的系统级封装，减少了零部件占用整机的空间，同时可按照客户整机ID、算法及光路设计需求自由调整系统级封装、LED的个数和位置。

技术领域

本实用新型涉及封装领域，尤其涉及系统级封装，更具体地，本实用新型涉及光电传感器的系统级封装；本实用新型还涉及一种心率传感器及可穿戴设备。

背景技术

光电传感器是心率传感器的重要部件，目前市面上的心率传感器不论采用的是分离方案还是集成模组方案，都或多或少存在各自的优缺点。集成方案虽然高集成化，但是具有局限性。例如现有的封装模组，将光电传感器和LED芯片封装在一起，这固定了光学路径，从而限制了终端客户对产品的设计能力。例如限制了光学路径、算法及产品外观。而普通的器件分离方案则存在尺寸大的缺点，不利于现代电子产品的小型化发展，也限制了这些传感器在小型化产品中的应用，例如智能手环、智能手表、智能眼镜都可穿戴设备。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是一种光电传感器的系统级封装。

根据本实用新型的一个方面，提供一种光电传感器的系统级封装，包括具有光学窗口的封装壳体，还包括堆叠在封装壳体内的至少一个功能晶圆裸片，以及堆叠在所述功能晶圆裸片上的光电传感器晶圆裸片；还包括将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装在所述封装壳体内的透光封装体。

可选地，所述封装壳体包括基板以及固定在基板上且与所述基板围成腔体的侧壁部。

可选地，所述功能晶圆裸片贴装在所述基板的端面上；所述光电传感器晶圆裸片贴装在所述功能晶圆裸片上；且所述光电传感器晶圆裸片通过引线与基板导通。

可选地，所述功能晶圆裸片贴装在基板上设置的凹槽中；所述光电传感器晶圆裸片贴装在所述功能晶圆裸片上；且所述光电传感器晶圆裸片通过引线与基板导通。

可选地，所述功能晶圆裸片层叠在所述基板内；所述光电传感器晶圆裸片贴装在所述基板上与功能晶圆裸片对应的位置，且所述光电传感器晶圆裸片通过引线与基板导通。

可选地，所述晶圆裸片具有绿光感应层、红光感应层、红外光感应层；所述绿光感应层、红光感应层、红外光感应层分别通过引线与所述基板导通。

可选地，所述功能晶圆裸片为模拟前端晶圆裸片、BOOST晶圆裸片、加速度计晶圆裸片、GPS晶圆裸片或者蓝牙晶圆裸片。

可选地，所述透光封装体为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或硅树脂。

根据本实用新型的第二方面，还提供了一种心率传感器，包括至少一个上述的系统级封装。

根据本实用新型的第三方面，还提供了一种可穿戴设备，包括上述的心率传感器。

本实用新型的系统级封装，将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装起来，不仅减少了零部件占用整机的空间，同时可按照客户整机ID、算法及光路设计需求自由调整系统级封装、LED的个数和位置。最重要的是，客户可以通过系统级封装和LED的光路距离来调整算法性能，针对手指和手腕监测时，均可获得高精度的心率、血压、血氧等数据。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型系统级封装的剖面图。