[实用新型]一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯

权利要求书

1.一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，包括：

卷芯杆（1），其两端均设有呈圆周阵列的凹槽（10），凹槽（10）外侧端开口；

导杆（11），设于凹槽（10）内，且一端固定于凹槽（10）内壁，另一端伸出凹槽（10）并在该端部处形成有端帽（12）；

卡板（3），穿于导杆（11），用于对与卡板（3）内壁接触的物件进行限位；

弹簧（13），穿于导杆（11），且一端与端帽（12）内壁抵接，另一端与卡板（3）外壁抵接；

当卡板（3）在外力驱使下向端帽（12）方向移动至凹槽（10）外时，可通过卡板（3）转动使卡板（3）内壁与卷芯杆（1）端面抵接以保持对弹簧（13）的压紧。

2.根据权利要求1所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，还包括：

限位部（2），穿于导杆（11），并位于凹槽（10）内壁和卡板（3）之间。

3.根据权利要求2所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，限位部（2）包括：

装配座（20），穿于导杆（11），

装配座（20）上端开有装配槽（21），

装配座（20）的装配槽（21）内设有转轴（22），

转轴（22）装配有限位板（23）。

4.根据权利要求3所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，凹槽（10）为U形槽。

5.根据权利要求3所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，卡板（3）为U形结构。

6.根据权利要求3所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，装配座（20）下端为半圆弧形结构。

7.根据权利要求6所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，卡板（3）的上表面高出于装配座（20）的上表面，用于限位板（23）限位，防止限位板（23）在铜卷限位时转动，卡板（3）下端顶点与导杆（11）轴心之间的间距小于转轴（22）轴心与导杆（11）轴心之间的间距。