[实用新型]一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯

说明书

本实用新型公开了一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，包括：卷芯杆，其两端均设有呈圆周阵列的凹槽，凹槽外侧端开口；导杆，设于凹槽内，且一端固定于凹槽内壁，另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽；卡板，穿于导杆，用于对与卡板内壁接触的物件进行限位；弹簧，穿于导杆，且一端与端帽内壁抵接，另一端与卡板外壁抵接；当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时，可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。本实用新型能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯，能够在铜卷输送时，对铜卷的两侧边进行限位，防止出现铜带偏斜，而降低铜带切片的效率，方便将卷芯穿于铜卷的空心处，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

现有地，半导体在生产过程中，首先需要将铜制金属带加工成为金属片，而后将金属片加工成为铜制引线框架，而常规的铜带有用较薄因此需要进行卷起成为卷状方便使用和运输，在铜卷切片过程中，需要将铜卷穿起而后放置在切片装置上，进行分切加工，现有地，直接使用一根金属杆将铜卷穿起，由于缺少金属杆的直径固定因此出现没有将铜卷内空心填满的情况，从而导致铜卷在输送过程中不流畅，影响了铜带切片操作的效率，同时由于金属杆上缺少限位机构，导致铜带的在输送过程中会出现偏斜的现象，偏斜导致铜卷的侧边与切片装置的侧边碰撞增大了铜卷输送时的阻力，降低了铜带切片效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，以解决上述现有技术的不足，能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯，能够在铜卷输送时，对铜卷的两侧边进行限位，防止出现铜带偏斜，而降低铜带切片的效率，方便将卷芯穿于铜卷的空心处，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，包括：

卷芯杆，其两端均设有呈圆周阵列的凹槽，凹槽外侧端开口；

导杆，设于凹槽内，且一端固定于凹槽内壁，另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽；

卡板，穿于导杆，用于对与卡板内壁接触的物件进行限位；

弹簧，穿于导杆，且一端与端帽内壁抵接，另一端与卡板外壁抵接；

当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时，可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。

进一步地，还包括：

限位部，穿于导杆，并位于凹槽内壁和卡板之间。

进一步地，限位部包括：