[实用新型]一种超薄主机箱的散热片有效

专利信息
申请号: 201920954874.9 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN210351971U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 郑玉峰;熊伟 申请(专利权)人: 东莞市派实达电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523000 广东省东莞市大朗镇洋乌*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 主机 散热片
【权利要求书】:

1.一种超薄主机箱的散热片,包括片基(1)、波型片体(2)、抗压结构(5)、间隔座(6)和定位孔(7),其特征在于:所述片基(1)表面的拐角位置处皆设有定位孔(7),且片基(1)的表面设有等间距的波型片体(2),并且相邻波型片体(2)之间的片基(1)表面设有等间距的间隔座(6),波型片体(2)的内部设有抗压结构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种超薄主机箱的散热片,其特征在于:所述片基(1)内部的中心位置处设有中心夹腔(13),且中心夹腔(13)内部的中心位置处设有铜质基片(12),并且中心夹腔(13)两侧的片基(1)内部皆设有铝质辅片(14)。

3.根据权利要求2所述的一种超薄主机箱的散热片,其特征在于:所述片基(1)一侧的外壁上设有两组等间距的第二散热孔(16),第二散热孔(16)的一端延伸至中心夹腔(13)的内部并与铜质基片(12)的外壁相连通,且片基(1)远离第二散热孔(16)一侧的外壁上设有两组等间距的第一散热孔(15),第一散热孔(15)的一端延伸至中心夹腔(13)的内部并与铜质基片(12)的外壁相连通。

4.根据权利要求1所述的一种超薄主机箱的散热片,其特征在于:所述片基(1)远离波型片体(2)一侧的外壁上设有中心连动槽(10),且中心连动槽(10)两端的片基(1)外壁上皆设有横向贴合条(8),并且中心连动槽(10)两侧的片基(1)外壁上皆设有纵向贴合条(11),纵向贴合条(11)以及横向贴合条(8)一侧的外壁上皆设有导流槽(9),导流槽(9)的一端延伸至中心连动槽(10)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种超薄主机箱的散热片,其特征在于:所述抗压结构(5)从内至外依次设有粘合剂(501)、微丝网体(502)、金属离子夹片(503)以及抗压波纹线体(504),所述波型片体(2)内部的中心位置处设有粘合剂(501),且粘合剂(501)两侧的波型片体(2)内部皆粘贴有微丝网体(502),并且微丝网体(502)远离粘合剂(501)一侧的波型片体(2)内部设有金属离子夹片(503),金属离子夹片(503)内部的中心位置处皆设有抗压波纹线体(504)。

6.根据权利要求1所述的一种超薄主机箱的散热片,其特征在于:所述间隔座(6)表面的中心位置处设有中心立片(4),且中心立片(4)两端所在的平面与波型片体(2)两端所在的平面共面,并且中心立片(4)的两外侧壁上皆设有球形间隔块(3),球形间隔块(3)的一端与波型片体(2)的外壁固定连接。

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