[实用新型]一种超薄主机箱的散热片

说明书

本实用新型公开了一种超薄主机箱的散热片，包括片基、波型片体、抗压结构、间隔座和定位孔，所述片基表面的拐角位置处皆设有定位孔，且片基的表面设有等间距的波型片体，并且相邻波型片体之间的片基表面设有等间距的间隔座，波型片体的内部设有抗压结构，所述片基一侧的外壁上设有两组等间距的第二散热孔，第二散热孔的一端延伸至中心夹腔的内部并与铜质基片的外壁相连通，且片基远离第二散热孔一侧的外壁上设有两组等间距的第一散热孔，第一散热孔的一端延伸至中心夹腔的内部并与铜质基片的外壁相连通。本实用新型不仅降低了散热片使用时波型片体出现磨损的现象，提高了散热片使用时的散热效果，而且延长了散热片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，具体为一种超薄主机箱的散热片。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高，而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大，为了将其产生的热能导出，需对其进行散热处理，因此需使用到相应的散热片。

目前市面上的散热片多种多样，但功能性较为单一，还存在一定的问题，已逐渐无法满足人们的需求，具体问题有以下几点：

(1)传统的此类散热片难以对波型片体进行限位固定，导致其易出现相互摩擦的现象，渐而易出现磨损的现象；

(2)传统的此类散热片不便于均匀涂抹导热硅脂，导致导热硅脂难以均匀与主机芯片相接触，散热效果大打折扣；

(3)传统的此类散热片的波型片体韧性强度较低，导致其易出现断裂的现象，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超薄主机箱的散热片，以解决上述背景技术中提出散热片难以对波型片体进行限位固定、不便于均匀涂抹导热硅脂以及波型片体韧性强度较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄主机箱的散热片，包括片基、波型片体、抗压结构、间隔座和定位孔，所述片基表面的拐角位置处皆设有定位孔，且片基的表面设有等间距的波型片体，并且相邻波型片体之间的片基表面设有等间距的间隔座，波型片体的内部设有抗压结构。

优选的，所述片基内部的中心位置处设有中心夹腔，且中心夹腔内部的中心位置处设有铜质基片，并且中心夹腔两侧的片基内部皆设有铝质辅片。

优选的，所述片基一侧的外壁上设有两组等间距的第二散热孔，第二散热孔的一端延伸至中心夹腔的内部并与铜质基片的外壁相连通，且片基远离第二散热孔一侧的外壁上设有两组等间距的第一散热孔，第一散热孔的一端延伸至中心夹腔的内部并与铜质基片的外壁相连通。

优选的，所述片基远离波型片体一侧的外壁上设有中心连动槽，且中心连动槽两端的片基外壁上皆设有横向贴合条，并且中心连动槽两侧的片基外壁上皆设有纵向贴合条，纵向贴合条以及横向贴合条一侧的外壁上皆设有导流槽，导流槽的一端延伸至中心连动槽的内部。

优选的，所述抗压结构从内至外依次设有粘合剂、微丝网体、金属离子夹片以及抗压波纹线体，所述波型片体内部的中心位置处设有粘合剂，且粘合剂两侧的波型片体内部皆粘贴有微丝网体，并且微丝网体远离粘合剂一侧的波型片体内部设有金属离子夹片，金属离子夹片内部的中心位置处皆设有抗压波纹线体。

优选的，所述间隔座表面的中心位置处设有中心立片，且中心立片两端所在的平面与波型片体两端所在的平面共面，并且中心立片的两外侧壁上皆设有球形间隔块，球形间隔块的一端与波型片体的外壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该超薄主机箱的散热片不仅降低了散热片使用时波型片体出现磨损的现象，提高了散热片使用时的散热效果，而且延长了散热片的使用寿命；