[实用新型]带滑块的芯片贴装机构有效
申请号: | 201920955266.X | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN209843679U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 邱国良;张晓伟;何伟洪;戴红葵;杨姜 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯格精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转滑动 横向控制机构 纵向控制机构 本实用新型 芯片贴装 臂机构 滑块 贴装 半导体封装技术 刚性连接 光电组件 使用寿命 旋转原点 旋转块 导轨 固接 滑盖 吸嘴 | ||
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体公开一种带滑块的芯片贴装机构,包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、旋转滑动机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴;所述旋转滑动机构包括旋转块、旋转原点光电组件、第一导轨和旋转滑盖。所述纵向控制机构通过所述旋转滑动机构与所述横向控制机构刚性连接。本实用新型提供的带滑块的芯片贴装机构,具备结构简单和使用寿命较长的优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种带滑块的芯片贴装机构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode)简称为LED,是半导体二极管中的一种,可以把电能转化成光能。LED被称为第四代光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗和维护简便等特点,已经广泛用于各种指示、显示、装饰、背光源和普通照明等领域。
LED芯片贴装设备是一种将LED晶片从晶环吸取后贴装到LED支架上,实现LED晶片的自动贴合与缺陷晶片检测功能的自动化设备,可满足大多数LED产线的需求。随着LED的推广及各种应用开发,人们对LED的需求与日俱增,各大LED生产商对LED芯片贴装设备的产能及精度要求也越来越高。
传统的LED芯片贴装机的芯片贴装机构结构复杂,稳定性不佳,设备的使用寿命较短。因此,需要一种结构简单,使用寿命较长的芯片贴装机构。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于,提供一种带滑块的芯片贴装机构,具备结构简单和使用寿命较长的优点。
为达以上目的,本实用新型提供一种带滑块的芯片贴装机构,包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、旋转滑动机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴;所述旋转滑动机构包括:
旋转块,所述旋转块的上端与所述纵向控制机构固接并在所述纵向控制机构的驱动下绕竖直轴线转动,所述旋转块的下端设有贯穿槽;
旋转原点光电组件,所述旋转块的外侧面向外延伸有测位凸台,所述旋转原点光电组件用于对所述测位凸台的转动原点位置进行感测;
第一导轨,所述第一导轨固设于所述旋转块的下部;
第一滑块,所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接;
旋转滑盖,所述旋转滑盖的一侧通过所述第一滑块与所述第一导轨沿竖直轴线滑动连接,另一侧与所述贴装臂机构的另一端固接;所述旋转滑盖靠近所述第一导轨的一侧向外延伸有贯穿所述贯穿槽的连接凸台,所述连接凸台上设有与所述竖直轴线同轴的转动螺栓孔,所述横向控制机构与所述转动螺栓孔绕所述竖直轴线转动连接,所述横向控制机构用于驱动所述旋转滑盖沿所述第一导轨上下滑动。
优选地,所述旋转滑动机构还包括:
限位块,两所述限位块固设于所述旋转块的侧面。
优选地,所述横向控制机构包括:
第一电机,所述第一电机的驱动轴水平设置;
第一安装座,所述第一电机固定在所述第一安装座上;
第二导轨,所述第二导轨固设于所述第一安装座远离所述第一电机的一侧;
第二滑块,所述第二滑块与所述第二导轨沿所述竖直轴线滑动连接;
偏心轮,所述偏心轮的一端与所述第一电机的驱动轴转动固接;
连杆组件,所述连杆组件的上端与所述偏心轮的另一端转动连接;
纵向原点光电装置,用于对所述第二滑块的滑动原点位置进行感测;
滑动连接座,所述滑动连接座的一侧与所述第二滑块固接,另一侧的与所述连杆组件的下端转动连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造