[实用新型]一种功率晶体管的运输装置有效
申请号: | 201920957838.8 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210200686U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 黄峰荣;黄有明;杨斌 | 申请(专利权)人: | 遂宁合芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 顾惠忠 |
地址: | 629000 四川省遂宁市船山区物流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 晶体管 运输 装置 | ||
1.一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:包括运输机构(1)和若干个承载机构(2),若干个所述承载机构(2)呈等间距设置在运输机构(1)上,每个所述承载机构(2)均包括调节组件(21)、承托组件(22)、升料组件(23)和限位块(24),所述承托组件(22)设置在调节组件(21)的下部,所述升料组件(23)设置在调节组件(21)的上部,所述限位块(24)安装在调节组件(21)的下端且限位块(24)上设有若干个限位孔(241),所述调节组件(21)的上端设有限制块(25),所述限制块(25)的中部设有限制孔(251)。
2.根据权利要求1所述的一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:所述运输机构(1)包括两个支撑板(11),两个所述支撑板(11)呈竖直设置,且两个支撑板(11)的内部均设有驱动腔(12),每个所述驱动腔(12)内均设有两个驱动齿轮(13),两个所述支撑板(11)之间设有两个驱动轴(14),每个所述驱动轴(14)的两端分别与两个支撑板(11)转动连接,四个所述驱动齿轮(13)分别安装在两个驱动轴(14)的两端,每个驱动腔(12)内的两个驱动齿轮(13)之间通过链条传动连接,其中一个所述支撑板(11)的一侧设有驱动电机(15),所述驱动电机(15)的输出端与任意一个驱动轴(14)的一端固定连接,每个链条上均设有若干个与其固定连接的连接块(16),若干个连接块(16)与若干个承载机构(2)一一对应。
3.根据权利要求2所述的一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:所述调节组件(21)包括第一固定块(211)和第二固定块(212),所述第一固定块(211)的一端设有固定框(213),所述第二固定块(212)安装在固定框(213)内,所述第一固定块(211)和固定框(213)之间设有调节杆(214)和若干个导杆(215),所述第二固定块(212)上设有若干个与导杆(215)滑动配合的导孔,所述调节杆(214)上设有调节螺纹,所述第二固定块(212)的下部设有与调节杆(214)相配合的调节螺孔,所述调节杆(214)的一端设有旋转钮(216)。
4.根据权利要求3所述的一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:所述升料组件(23)包括两个升料轴(231)、两个升料辊(232)和两个动力轴(233),所述第一固定块(211)和第二固定块(212)上均设有安装槽(234),两个所述升料轴(231)分别安装在两个安装槽(234)内,两个升料辊(232)分别套设在两个升料轴(231)上,两个升料辊(232)上均套设有弹性垫(235),每个所述升料轴(231)的两端均设有传动齿轮(236),两个动力轴(233)分别安装在两个升料轴(231)的旁侧且每个动力轴(233)的两端均设有与传动齿轮(236)相配合的动力齿轮(237),每个所述动力轴(233)的两端均设有啮合齿轮(238),两个所述支撑板(11)上均设有与动力轴(233)滑动配合的环形槽,两个所述支撑板(11)的末端均设有与啮合齿轮(238)相配合的上啮合齿条(239)和下啮合齿条(2310)。
5.根据权利要求4所述的一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:所述承托组件(22)包括承托块(221)和承托螺杆(222),所述承托块(221)安装在第一固定块(211)和第二固定块(212)之间且承托块(221)的两端均设有滑动块(224),所述固定框(213)的两侧均设有与滑动块(224)滑动配合的滑动槽(225),所述承托螺杆(222)的一端与承托块(221) 转动连接,所述第一固定块(211)上设有与承托螺杆(222)相配合的承托螺孔,所述承托螺杆(222)的一端设有转动钮(223)。
6.根据权利要求1所述的一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:每个所述限位孔(241)的上端均呈喇叭状。
7.根据权利要求3所述的一种功率晶体管的运输装置,其特征在于:每个所述固定框(213)和每个第一固定块(211)的两侧均设有转动滚轮(3),两个所述支撑板(11)的侧壁上均设有与转动滚轮(3)相配合的转动轨道(4)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造