[实用新型]一种功率晶体管的运输装置有效
申请号: | 201920957838.8 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210200686U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 黄峰荣;黄有明;杨斌 | 申请(专利权)人: | 遂宁合芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 顾惠忠 |
地址: | 629000 四川省遂宁市船山区物流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 晶体管 运输 装置 | ||
本实用新型公开了一种功率晶体管的运输装置,晶体管运输技术领域,包括运输机构和若干个承载机构,每个承载机构均包括调节组件、承托组件、升料组件和限位块,承托组件设置在调节组件的下部,升料组件设置在调节组件的上部,限位块安装在调节组件的下端且限位块上设有若干个限位孔,调节组件的上端设有限制块,限制块的中部设有限制孔。本实用新型在使用时将通过运输的晶体管大小更换合适的限制孔和限位块,之后再调节调节组件,能够对不同尺寸的晶体管进行运输,提高了本实用新型的适用范围,通过管脚插接到对应的限位孔内能够进行整脚,增加了本实用新型的功能,运输过程中晶体管完全收纳在调节组件内部,能够保证晶体管的安全性。
技术领域
本实用新型涉及晶体管运输技术领域,尤其是涉及一种功率晶体管的运输装置。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。因此,晶体管是一种常用的半导体器件,晶体管在组装后需要对其管脚进行整齐和裁切加工,在加工过程中需要通过运输装置将晶体管运输到对应的设备下端进行加工。但是,现有技术中的晶体管运输装置还存在以下不足之处,现有技术中晶体管只具备运输的作用,其功能单一,无法在运输的过程中对晶体管进行整脚操作,需要使用整脚设备配合工作,增加了设备成本和加工步骤,降低了生产效率,而且现有的运输设备在运输过程中无法对管脚进行保护,特别是在机械手夹取晶体管的过程中,一旦晶体管的管脚整脚不佳,容易造成管脚与机械手冲突,造成晶体管损坏的情况发生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种功率晶体管的运输装置,以解决现有技术中晶体管的运输设备功能单一的技术问题。
本实用新型提供一种功率晶体管的运输装置,包括运输机构和若干个承载机构,若干个所述承载机构呈等间距设置在运输机构上,每个所述承载机构均包括调节组件、承托组件、升料组件和限位块,所述承托组件设置在调节组件的下部,所述升料组件设置在调节组件的上部,所述限位块安装在调节组件的下端且限位块上设有若干个限位孔,所述调节组件的上端设有限制块,所述限制块的中部设有限制孔。
进一步,所述运输机构包括两个支撑板,两个所述支撑板呈竖直设置,且两个支撑板的内部均设有驱动腔,每个所述驱动腔内均设有两个驱动齿轮,两个所述支撑板之间设有两个驱动轴,每个所述驱动轴的两端分别与两个支撑板转动连接,四个所述驱动齿轮分别安装在两个驱动轴的两端,每个驱动腔内的两个驱动齿轮之间通过链条传动连接,其中一个所述支撑板的一侧设有驱动电机,所述驱动电机的输出端与任意一个驱动轴的一端固定连接,每个链条上均设有若干个与其固定连接的连接块,若干个连接块与若干个承载机构一一对应。
进一步,所述调节组件包括第一固定块和第二固定块,所述第一固定块的一端设有固定框,所述第二固定块安装在固定框内,所述第一固定块和固定框之间设有调节杆和若干个导杆,所述第二固定块上设有若干个与导杆滑动配合的导孔,所述调节杆上设有调节螺纹,所述第二固定块的下部设有与调节杆相配合的调节螺孔,所述调节杆的一端设有旋转钮。
进一步,所述升料组件包括两个升料轴、两个升料辊和两个动力轴,所述第一固定块和第二固定块上均设有安装槽,两个所述升料轴分别安装在两个安装槽内,两个升料辊分别套设在两个升料轴上,两个升料辊上均套设有弹性垫,每个所述升料轴的两端均设有传动齿轮,两个动力轴分别安装在两个升料轴的旁侧且每个动力轴的两端均设有与传动齿轮相配合的动力齿轮,每个所述动力轴的两端均设有啮合齿轮,两个所述支撑板上均设有与动力轴滑动配合的环形槽,两个所述支撑板的末端均设有与啮合齿轮相配合的上啮合齿条和下啮合齿条。
进一步,所述呈拖组件包括承托块和承托螺杆,所述承托块安装在第一固定块和第二固定块之间且承托块的两端均设有滑动块,所述固定框的两侧均设有与滑动块滑动配合的滑动槽,所述承托螺杆的一端与承托块转动连接,所述第一固定块上设有与承托螺杆相配合的承托螺孔,所述承托螺杆的一端设有转动钮。
进一步,每个所述限位孔的上端均呈喇叭状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造