[实用新型]一种应用于计算机芯片的散热防护外壳有效
| 申请号： | 201920962698.3 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210005982U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 赵克凤;张永良 | 申请（专利权）人： | 浙江申鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵炎英 |
| 地址： | 312500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通风盒 风管 盖体 本实用新型 连接口 散热 芯片 计算机芯片 通风口 侧壁连接 底部侧壁 防护外壳 盖体覆盖 加速气流 连接机构 内部连通 芯片保护 芯片表面 体内部 拆装 主板 连通 损伤 防护 外部 流动 应用 | ||
1.一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体(1)，其特征在于，所述盖体(1)覆盖在芯片(13)的外部且边缘通过连接机构与主板(5)连接，盖体(1)的底部侧壁上开设有多个通风口(2)，所述盖体(1)的顶部设有通风盒(7)，所述通风盒(7)的底部设有与盖体(1)内部连通的第一连接口(9)，所述通风盒(7)的侧壁连接有风管(8)，所述风管(8)的端部通过第二连接口(14)与通风盒(7)的内部连通。
2.根据权利要求1所述的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，其特征在于，所述盖体(1)呈矩形，所述盖体(1)的底部敞开，所述连接机构包括沿盖体(1)的底部边缘垂直设置的围板(6)，所述围板(6)的底面覆盖在主板(5)的顶面上，所述围板(6)的边缘垂直插装有多个螺杆(4)，所述螺杆(4)的下端与主板(5)固定连接，所述螺杆(4)的上端螺纹连接有螺母(3)。
3.根据权利要求2所述的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，其特征在于，所述围板(6)的底面上设有环形的凹槽(11)，所述凹槽(11)环绕盖体(1)设置，所述凹槽(11)内嵌入有密封条(12)。
4.根据权利要求1所述的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，其特征在于，所述通风口(2)为矩形开口，所述通风口(2)的下端边缘与盖体(1)的底部边缘之间留有空隙。
5.根据权利要求1所述的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，其特征在于，所述盖体(1)的上表面垂直连接有多个散热片(10)，所述散热片(10)呈矩形，所述散热片(10)互相平行，多个所述散热片(10)等距设置，所述散热片(10)为铝片或者不锈钢片制成，所述散热片(10)与盖体(1)之间采用焊接连接。
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