[实用新型]一种应用于计算机芯片的散热防护外壳

说明书

本实用新型涉及芯片保护壳技术领域，尤其是一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的第一连接口，所述通风盒的侧壁连接有风管，所述风管的端部通过第二连接口与通风盒的内部连通。本实用新型能够对芯片进行防护，防止其在拆装的过程中受到损伤，并且能够通过设置风管加速气流流动的方式，有针对性地对芯片表面进行散热。

技术领域

本实用新型涉及芯片保护壳技术领域，尤其涉及一种应用于计算机芯片的散热防护外壳。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

芯片是电子设备的核心部件之一，通过集成电路的方式能够将电路元件的体积大大缩小，从而使得电子设备向小型化、智能化的方向发展，芯片中由于电路集中，在工作的过程中，会产生大量的热量，这些热量如果不能及时散发，会造成芯片的损坏，如何快速对芯片产生的热量进行发散是人们普遍关注的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热性差的缺点，而提出的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的第一连接口，所述通风盒的侧壁连接有风管，所述风管的端部通过第二连接口与通风盒的内部连通。

优选的，所述盖体呈矩形，所述盖体的底部敞开，所述连接机构包括沿盖体的底部边缘垂直设置的围板，所述围板的底面覆盖在主板的顶面上，所述围板的边缘垂直插装有多个螺杆，所述螺杆的下端与主板固定连接，所述螺杆的上端螺纹连接有螺母。

优选的，所述围板的底面上设有环形的凹槽，所述凹槽环绕盖体设置，所述凹槽内嵌入有密封条。

优选的，所述通风口为矩形开口，所述通风口的下端边缘与盖体的底部边缘之间留有空隙。

优选的，所述盖体的上表面垂直连接有多个散热片，所述散热片呈矩形，所述散热片互相平行，多个所述散热片等距设置，所述散热片为铝片或者不锈钢片制成，所述散热片与盖体之间采用焊接连接。

本实用新型提出的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，有益效果在于：

1、本实用新型在芯片的外部设置了盖体，盖体能够对芯片进行保护，防止在拆装的过程中，由于外物造成的芯片损伤；

2、在盖体的上部设置了通风盒，并在通风盒的侧壁连接了起到通风作用的风管，在实际使用的过程中，风管的端部与设备上的抽风机构连接，气流通过通风口进入到盖体内，随后通过风管被抽出，如此能够有针对性地对芯片的表面进行快速的散热降温，从而达到保护芯片、延长芯片使用寿命的目的。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳的结构示意图；

图2为图1中A处的结构示意图。

图中：盖体1、通风口2、螺母3、螺杆4、主板5、围板6、通风盒7、风管8、第一连接口9、散热片10、凹槽11、密封条12、芯片13、第二连接口14。