[实用新型]晶圆平坦化设备研磨头旋转机构有效
申请号: | 201920963358.2 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN210550361U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 康雷雷;徐海强;夏俊东;谭金辉 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | B24B37/07 | 分类号: | B24B37/07;H01L21/304 |
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地址: | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平坦 设备 研磨 旋转 机构 | ||
1.晶圆平坦化设备研磨头旋转机构,其特征包括研磨头旋转机构本体(10),研磨头旋转机构本体(10)连接研磨头组件(9),研磨头旋转机构本体(10)设置在研磨盘(11)侧面,研磨盘(11)侧面还设有晶圆装载卸载平台(12),研磨头旋转机构本体(10)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(12)和研磨盘(11)中心。
2.如权利要求1所述的晶圆平坦化设备研磨头旋转机构,其特征是所述的研磨头旋转机构本体(10)包括旋转伺服马达(1)、水平移动伺服马达(3)、水平移动驱动丝杆(5)、水平移动导轨(6)、研磨头旋转马达(7)和旋转平台(8),其中旋转伺服马达(1)连接旋转减速机(2),旋转减速机(2)驱动连接旋转平台(8),旋转平台(8)上设水平移动伺服马达(3),水平移动伺服马达(3)连接水平移动减速机(4),水平移动减速机(4)驱动连接水平移动驱动丝杆(5),水平移动驱动丝杆(5)连接研磨头组件(9)和研磨头旋转马达(7),研磨头组件(9)通过水平移动导轨(6)与旋转平台(8)滑动连接,研磨头旋转马达(7)驱动连接研磨头组件(9)。
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