[实用新型]晶圆平坦化设备研磨头旋转机构

说明书

本实用新型是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本实用新型的优点：旋转平台整体可旋转，研磨头组件可水平运动，可实现在不同工位的灵活移动，进行晶圆的转移，有效简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率得到大大减小，保证了生产效率，装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。

技术领域

本实用新型涉及的是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，属于磨削或抛光装置技术领域。

背景技术

随着移动技术和智能技术的普及和推广，芯片行业对微型芯片的需求不断扩大，对晶圆代工企业设备产能的要求越来越高。CMP(Chemical Mechanical Planarization)，即化学机械抛光设备是芯片制造工艺上的关键技术。依靠CMP设备，芯片的制造可实现从平面向立体的拓展，芯片的体积才能越做越小，因此它在晶圆加工生产链中是一个非常关键的工序。

CMP设备的生产率是CMP设备的重要指标。现有技术的CMP设备通常由十字转塔机构和四工位装置(即三个平坦化旋转工作台和一个装载工位)以及转塔机构上的四个抛光头组成。工作时，先通过抛光头将装载工位上的晶圆取出，旋转十字转塔将上一个加工完的晶圆放到空置装载位上，然后装载有晶圆的抛光头按工序放置到各个工位上，作业时通过抛光头沿十字转塔径向来回直线移动来实现整个晶圆的覆盖，加工完成后再将晶圆放置到装载工位上由机械手取走。

现有技术以上结构存在设备庞大、结构复杂、生产成本较高的缺陷。复杂的结构导致其故障率较高，维护检修时需要整机停止工作，影响生产效率，且晶圆加工质量稳定性差不足。现有技术不适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。

实用新型内容

本实用新型提出的是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现研磨头组件的多方向旋转移动，提高生产效率，有效简化结构、降低生产成本。

本实用新型的技术解决方案：晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。

优选的，所述的研磨头旋转机构本体包括旋转伺服马达、水平移动伺服马达、水平移动驱动丝杆、水平移动导轨、研磨头旋转马达和旋转平台，其中旋转伺服马达连接旋转减速机，旋转减速机驱动连接旋转平台，旋转平台上设水平移动伺服马达，水平移动伺服马达连接水平移动减速机，水平移动减速机驱动连接水平移动驱动丝杆，水平移动驱动丝杆连接研磨头组件和研磨头旋转马达，研磨头组件通过水平移动导轨与旋转平台滑动连接，研磨头旋转马达驱动连接研磨头组件。

本实用新型的优点：旋转平台整体可旋转，研磨头组件可水平运动，可实现在不同工位的灵活移动，进行晶圆的转移，有效简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率得到大大减小，保证了生产效率，装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性, 适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。

附图说明

图1是本实用新型晶圆平坦化设备研磨头旋转机构的结构示意图。

图2是本实用新型晶圆平坦化设备研磨头旋转机构的工作状态示意图。

图中的1是旋转伺服马达、2是旋转减速机、3是水平移动伺服马达、 4是水平移动减速机、5是水平移动驱动丝杆、6是水平移动导轨、7是研磨头旋转马达、8是旋转平台、9是研磨头组件、10是研磨头旋转机构本体、11是研磨盘、12是晶圆装载卸载平台。

具体实施方式