[实用新型]一种芯片生产用的自动抓取结构有效
申请号: | 201920963683.9 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN210073805U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 王维东;丁海洋;千在一;许小菊 | 申请(专利权)人: | 广东晟合技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 526070 广东省肇庆市鼎湖区桂城新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取 放置板 芯片 导杆 滑座 本实用新型 滑动 电动夹 限位块 底板 等距安装 底板顶端 滑动连接 结构科学 两侧端部 芯片生产 自动抓取 固定的 固定柱 位置处 限位板 限位槽 芯片盒 支撑板 齿轮 齿条 夹取 位块 限位 盒子 电机 自动化 外部 | ||
本实用新型公开了一种芯片生产用的自动抓取结构,包括底板,所述底板顶端两侧端部均安装有限位块,两个所述限位块之间等距安装有导杆,所述导杆外部滑动连接有滑座,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,通过限位块、导杆和滑座,便于对放置板进行滑动,方便将放置板上放置好的装有芯片的盒子横向移动到特定的位置处,方便电动夹爪进行夹取,再通过齿条、支撑板、电机和齿轮,便于自动化的带动滑座进行滑动,结构简单,方便实用,使得该电动夹爪可以准确的抓取芯片,进而提高该抓取结构对芯片抓取的效率,通过放置板、固定柱、限位槽和限位板,便于将装有芯片的芯片盒进行放置固定的同时,以便对其进行限位,方便实用。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产加工技术领域,具体为一种芯片生产用的自动抓取结构。
背景技术
芯片生产加工的过程中,为了提高效率各个公司进行分工协作,有的公司只负责生产芯片,而有的公司只负责进行封装,故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动,在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片;
但是,传统用于对芯片进行夹持的结构较复杂,在使用时,传统的抓取结构通过移动夹爪对放置在芯片盒内部的芯片进行夹持,从而难以对芯片盒进行放置的同时,效率较低,并且无法准确有效的对芯片进行夹持,使用不便,综上所述,所以急需一种芯片生产用的自动抓取结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种芯片生产用的自动抓取结构,可以有效解决上述背景技术中提出的传统用于对芯片进行夹持的结构较复杂,在使用时,传统的抓取结构通过移动夹爪对放置在芯片盒内部的芯片进行夹持,从而难以对芯片盒进行放置的同时,效率较低,并且无法准确有效的对芯片进行夹持,使用不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片生产用的自动抓取结构,包括底板,所述底板顶端两侧端部均安装有限位块,两个所述限位块之间等距安装有导杆,所述导杆外部滑动连接有滑座,所述滑座顶端两侧均开设有卡槽,所述滑座外侧安装有齿条,所述底板顶端边部一侧焊接有支撑板,所述支撑板内部套接有电机,所述电机的输出轴外部套接有齿轮;
所述滑座顶端卡接有限位组件,所述限位组件包括放置板、固定柱、限位板、限位槽和橡胶块;
所述卡槽内部卡接有放置板,所述放置板顶端四角位置处均卡接有固定柱,所述固定柱顶端连接有限位板,所述放置板和限位板顶端均匀开设有限位槽,所述限位板顶端靠近限位槽的位置处等距安装有橡胶块。
优选的,所述齿轮外侧与齿条之间啮合连接,所述电机的输入端与市电输出端电性连接。
优选的,所述底板顶端靠近支撑板的位置处焊接有固定板,所述固定板顶端设置有转动组件,所述转动组件包括轴承、支撑杆、限位环、固定帽、固定块和推杆;
所述固定板顶端边部嵌入安装有轴承,所述轴承内部套接有支撑杆,所述支撑杆外部底端套接有限位环,所述支撑杆外部顶端套接有固定帽,所述支撑杆顶端卡接有固定块,所述固定块一侧安装有推杆。
优选的,所述支撑杆外部套接有安装板,所述安装板位于限位环和固定帽之间,所述安装板顶端边部和滑座外侧均贯穿有定位杆,所述放置板外侧和固定板顶端均开设有定位孔。
优选的,所述安装板顶端安装有气缸,所述气缸底端安装有活塞杆,所述活塞杆一端贯穿于安装板的底端。
优选的,所述活塞杆底端连接有安装座,所述安装座底端卡接有电动夹爪,所述电动夹爪的输入端与市电输出端电性连接,所述电动夹爪内侧安装有海绵块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造