[实用新型]应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路

说明书

本实用新型公开了应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路，涉及移动信号处理领域。它包括陶瓷基座和位于陶瓷基座顶部由金属制成的外壳，陶瓷基座底部为底面层，陶瓷基座内表面为第一放置层,陶瓷基座内壁有第二放置层；第一放置层上有第一粘接面和第二粘接面，第一粘接面上有第一芯片，第二粘接面上有第二芯片。本实用新型满足高可靠宇航空间应用要求，长期可靠性强。

技术领域

本实用新型涉及移动信号处理领域，更具体地说它是一种应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路。

背景技术

传统空间用高可靠性厚膜电路引出端一般为直插式引脚，此类厚膜电路尺寸大，无法满足小型化要求的信号处理，而当前最具有获得性能满足功能的表贴式器件一般为塑封件，塑封件的吸潮特性在空间应用时容易产生“爆米花效应”，因此在空间应用领域中被列为限用器件。

高可靠性厚膜电路进口受限，进口工业级厚膜电路一般为塑封器件，可靠性等级无法满足空间领域要求，质保周期长，生产可追溯性不足，一旦出现失效，难以对问题准确定位和风险评估。

因此，研发一种应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路是很有必要的。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足之处，而提供一种应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路，其特征在于：包括陶瓷基座和位于陶瓷基座顶部由金属制成的外壳，所述陶瓷基座底部为底面层，陶瓷基座内表面为第一放置层,陶瓷基座内壁有第二放置层；所述第一放置层上有第一粘接面和第二粘接面，第一粘接面上有第一芯片，第二粘接面上有第二芯片，第一芯片和第二芯片的引出端均通过金丝与陶瓷基座连接，第二放置层与外部输出端口导通。

在上述技术方案中，所述底面层为矩形，底面层底面边缘的两个长边共有六个外接端口，分别为第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口，每个长边上间隔布置有三个外接端口。

在上述技术方案中，所述第二端口位于第一端口和第三端口中间，第五端口位于第四端口和第六端口中间。

在上述技术方案中，所述第一放置层的中部有导电图形，导电图形包括第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域、第六区域、第七区域、第八区域；所述第三区域与第一端口相连，第四区域与第二端口相连，第八区域与第三端口相连，第五区域与第四端口相连，第六区域与第五端口相连，第七区域与第六端口相连。

在上述技术方案中，当第一芯片上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘与第一放置层的第七区域相连时，厚膜电路可实现一倍频；

当第一芯片上的第一焊盘、第三焊盘和第四焊盘与第一放置层的第七区域相连，第一芯片上的第二焊盘与第一放置层的第八区域相连时，厚膜电路可实现二倍频；

当第一芯片上的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘与第一放置层的第七区域相连，第一芯片上的第四焊盘与第一放置层的第八区域相连时，厚膜电路可实现四倍频；

当第一芯片上的第五焊盘和第六焊盘与第一放置层的第八区域相连时，厚膜电路输出波形为高驱动CMOS；

当第一芯片上的第五焊盘与第一放置层的第八区域相连，第一芯片上的第六焊盘与第一放置层的第七区域相连时，厚膜电路输出波形为CMOS；

当第一芯片上的第五焊盘与第一放置层的第七区域相连，第一芯片上的第六焊盘与第一放置层第八区域相连时，厚膜电路输出波形为LVDS；

当第一芯片上的第五焊盘和第六焊盘与第一放置层的第七区域相连时，厚膜电路输出波形为PECL。

在上述技术方案中，所述陶瓷基座与外壳连接处为金属密封层。