[实用新型]电器装置有效

专利信息
申请号: 201920968047.5 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210694659U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 何东明 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电器 装置
【权利要求书】:

1.一种电器装置,其特征在于,包括:

一机壳,所述机壳设有至少一让位槽;

一电路板,设于所述机壳内;

一电连接器,安装于所述电路板的一侧;

一背板,固定于所述电路板的另一侧,所述背板对应所述让位槽处具有至少一加强件。

2.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于:进一步包括一芯片模块和一盖体位于所述电连接器的远离所述电路板的一侧,四个锁合件将所述盖体与所述背板锁合固定,所述盖体压制所述芯片模块于所述电连接器,所述芯片模块与所述电连接器电性连接,所述加强件位于相邻两个所述锁合件之间。

3.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于:所述加强件沿其延伸方向,其两端的高度低于中间的高度。

4.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于:所述让位槽贯穿所述机壳,所述加强件至少部分延伸进入所述让位槽。

5.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于:所述加强件一体成型或焊接或铆接于所述背板。

6.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于:所述加强件具有一平板,所述平板与所述背板贴合,自所述平板的相对两侧向所述机壳延伸两个延伸板,所述延伸板至少部分延伸进入所述让位槽。

7.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于:进一步包括一芯片模块,所述芯片模块包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳,于所述基板上设有一晶元,且所述晶元位于所述基板和所述金属外壳之间,一凸柱自所述金属外壳凸伸穿过所述基板与所述背板固定。

8.如权利要求7所述的电器装置,其特征在于:所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间,所述晶元位于所述收容空间内且所述收容空间内设有多个肋条,所述肋条连接所述凸柱与所述金属外壳的侧壁。

9.如权利要求7所述的电器装置,其特征在于:所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间,所述晶元位于所述收容空间内且所述收容空间内设有多个肋条,所述肋条的相对两侧分别抵持所述金属外壳与所述基板,所述基板抵接于所述电连接器。

10.如权利要求7所述的电器装置,其特征在于:所述背板设有一固定件与所述凸柱锁合,所述加强件设有两个,分别位于所述固定件的相对两侧,且两个所述加强件到所述固定件之间的距离相同。

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