[实用新型]电器装置有效

专利信息
申请号: 201920968047.5 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210694659U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 何东明 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电器 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电器装置,包括:一芯片模块,包括一机壳,所述机壳设有至少一让位槽;一电路板,设于所述机壳内;一电连接器,安装于所述电路板的一侧;一背板,固定于所述电路板的另一侧,所述背板对应所述让位槽处具有至少一加强件,从而增强所述背板的强度,使所述背板不易弯曲变形,保证所述电器装置正常工作。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电器装置,尤其是指一种强度较好的电器装置。

【背景技术】

业界常用的电器装置,其具有电连接器,所述电连接器安装于一电路板的一侧,所述电路板的另一侧固设有一背板,所述电路板设于一机壳内,而业界人员通常是通过所述电连接器来电性连接一芯片模块至所述电路板,由于现在新推出的所述芯片模块功能越来越强大,导致所述芯片模块上的传输位点越来越多,使所述芯片模块的规模变大,从而所述背板在固定所述芯片模块至所述电连接器上时所受的应力就变大,从而导致所述背板易产生弯曲变形,进而会引起所述电路板部分向上翘曲部分向下凹陷,由于所述电路板上除了设有所述电连接器之外,还设有其它电阻、电容、散热器和其它插卡电连接器等,当所述电路板向上翘曲时必然会使所述电路板上的电子元件上移,由于所述机壳内的空间有限,翘曲严重时所述电路板上的各种电子元件会抵接所述机壳而产生短路的问题,进而影响电器装置的正常运行,且所述机壳上会设有与电连接器电性连接的插接口,由于电子元件对所述机壳推顶会使所述机壳变形而拉扯所述插接口,使所述插接口扭曲而无法插接。

因此,有必要设计一种新的电器装置,以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种于背板的一侧对应机壳的让位槽处设一加强件,使所述背板的强度较好而不易变形的电器装置。

为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种电器装置,其特征在于,包括:一机壳,所述机壳设有至少一让位槽;一电路板,设于所述机壳内;一电连接器,安装于所述电路板的一侧;一背板,固定于所述电路板的另一侧,所述背板对应所述让位槽处具有至少一加强件。

进一步,进一步包括一芯片模块和一盖体位于所述电连接器的远离所述电路板的一侧,四个锁合件将所述盖体与所述背板锁合固定,所述盖体压制所述芯片模块于所述电连接器,所述芯片模块与所述电连接器电性连接,所述加强件位于相邻两个所述锁合件之间。

进一步,所述加强件沿其延伸方向,其两端的高度低于中间的高度。

进一步,所述让位槽贯穿所述机壳,所述加强件至少部分延伸进入所述让位槽。

进一步,所述加强件一体成型或焊接或铆接于所述背板。

进一步,所述加强件具有一平板,所述平板与所述背板贴合,自所述平板的相对两侧向所述机壳延伸两个延伸板,所述延伸板至少部分延伸进入所述让位槽。

进一步,进一步包括一芯片模块,所述芯片模块包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳,于所述基板上设有一晶元,且所述晶元位于所述基板和所述金属外壳之间,一凸柱自所述金属外壳凸伸穿过所述基板与所述背板固定。

进一步,所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间,所述晶元位于所述收容空间内且所述收容空间内设有多个肋条,所述肋条连接所述凸柱与所述金属外壳的侧壁。

进一步,所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间,所述晶元位于所述收容空间内且所述收容空间内设有多个肋条,所述肋条的相对两侧分别抵持所述金属外壳与所述基板,所述基板抵接于所述电连接器。

进一步,所述背板设有一固定件与所述凸柱锁合,所述加强件设有两个,分别位于所述固定件的相对两侧,且两个所述加强件到所述固定件之间的距离相同。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

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