[实用新型]一种电路板的压成对位结构有效
申请号: | 201920968195.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210298238U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 杨秋雨;丁一仙;莫超华 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯仙半导体有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 成对 结构 | ||
1.一种电路板的压成对位结构,包括底层电路板(1),其特征在于:所述底层电路板(1)的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板(2),所述竖板(2)的一侧通过螺栓固定连接挡板(3),所述底层电路板(1)的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板(4),所述支板(4)的侧面开设凹槽(5),所述凹槽(5)的内壁焊接弹簧(6),所述弹簧(6)的另一端焊接横板(7)表面,所述横板(7)表面通过螺栓固定连接支杆(8),所述支杆(8)的滑动连接底层电路板(1),所述底层电路板(1)的侧面开设圆形槽(9),所述支杆(8)的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块(10),所述圆形槽(9)的内壁开设滑槽(11),所述挡块(10)滑动连接滑槽(11),所述横板(7)的表面开设螺纹孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构,其特征在于:所述底层电路板(1)的上表面及四角对称的位置开设圆孔(13)并贯穿底层电路板(1)的底面。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构,其特征在于:所述竖板(2)和挡板(3)均设置为两个,所述竖板(2)和挡板(3)设置在底层电路板(1)一端左右两侧对称的位置,所述竖板(2)和挡板(3)呈垂直的状态。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构,其特征在于:所述滑槽(11)的内部两端设置限位块,所述滑槽(11)设置在圆形槽(9)的内部且与圆形槽(9)的内壁平齐。
5.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构,其特征在于:所述底层电路板(1)的侧面及与横板(7)对应的位置开设有和横板(7)上相同的螺纹孔(12)。
6.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构,其特征在于:所述支板(4)与横板(7)设置为互相垂直的状态,所述支板(4)的侧面和与支板(4)垂直的底层电路板(1)的侧面平齐。
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