[实用新型]一种电路板的压成对位结构有效
申请号: | 201920968195.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210298238U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 杨秋雨;丁一仙;莫超华 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯仙半导体有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 成对 结构 | ||
本实用新型公开了一种电路板的压成对位结构,包括底层电路板,所述底层电路板的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板,所述竖板的一侧通过螺栓固定连接挡板,所述底层电路板的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板,所述支板的侧面开设凹槽,所述凹槽的内壁焊接弹簧,所述弹簧的另一端焊接横板表面,所述横板表面通过螺栓固定连接支杆,所述支杆的滑动连接底层电路板,所述底层电路板的侧面开设圆形槽,所述支杆的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块,所述圆形槽的内壁开设滑槽,所述挡块滑动连接滑槽,所述横板的表面开设螺纹孔。该装置可以方便多层电路板的对位贴合,使贴合更加方便、快捷,节省时间,提高工作效率。
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体涉及一种电路板的压成对位结构。
背景技术
传统的在生产多层电路板时,都是将每层电路板贴合在一起,然而,在每层电路板贴合在一起时,会由于每层电路板上螺纹孔,不能对其,就会花费一定的时间将各层电路板对其贴合,不仅浪费时间,还降低了生产效率,所以,我们提出一种电路板的压成对位结构,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板的压成对位结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板的压成对位结构,包括底层电路板,所述底层电路板的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板,所述竖板的一侧通过螺栓固定连接挡板,所述底层电路板的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板,所述支板的侧面开设凹槽,所述凹槽的内壁焊接弹簧,所述弹簧的另一端焊接横板表面,所述横板表面通过螺栓固定连接支杆,所述支杆的滑动连接底层电路板,所述底层电路板的侧面开设圆形槽,所述支杆的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块,所述圆形槽的内壁开设滑槽,所述挡块滑动连接滑槽,所述横板的表面开设螺纹孔。
优选的,所述底层电路板的上表面及四角对称的位置开设圆孔并贯穿底层电路板的底面。
此项设置底层电路板的上表面开设圆孔,可以方便对电路板的安装。
优选的,所述竖板和挡板均设置为两个,所述竖板和挡板设置在底层电路板一端左右两侧对称的位置,所述竖板和挡板呈垂直的状态。
此项设置竖板和挡板呈垂直的状态,可以方便对其他层的电路板限位。
优选的,所述滑槽的内部两端设置限位块,所述滑槽设置在圆形槽的内部且与圆形槽的内壁平齐。
此项设置滑槽内的两端设置限位块,可以方便对挡块的限位。
优选的,所述底层电路板的侧面及与横板对应的位置开设有和横板上相同的螺纹孔。
此项设置底层电路板的侧面设置螺纹孔,可以方便对横板的固定。
优选的,所述支板与横板设置为互相垂直的状态,所述支板的侧面和与支板垂直的底层电路板的侧面平齐。
此项设置支板的侧面和与支板垂直的底层电路板的侧面平齐,可以使横板能够紧贴底层电路板的侧面。
本实用新型的技术效果和优点:该一种电路板的压成对位结构,通过在底层电路板的一端侧面设置竖板和挡板,可以方便对其他电路板的贴合时的限位,通过在底层电路板的另一端侧面设置支板和横板,且横板通过支杆滑动连接底层电路板,可以方便其他电路板的放置,便于贴合,该装置可以方便多层电路板的对位贴合,使贴合更加方便、快捷,节省时间,提高工作效率,操作方便,简单。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A处放大结构示意图。
图中:1、底层电路板;2、竖板;3、挡板;4、支板;5、凹槽;6、弹簧;7、横板;8、支杆;9、圆形槽;10、挡块;11、滑槽;12、螺纹孔;13、圆孔。
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