[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 201920973683.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN209804614U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 陈阳阳;冯益锋 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 33200 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 陈升华 |
地址: | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 光学传感器 清洗箱体 本实用新型 安装板 安装孔 隔开 沸水 光束透过 清洗装置 污染箱体 箱体外壁 液位检测 可检测 误检测 检测 外壁 液面 种晶 判定 清洗 清晰 加工 | ||
1.一种晶圆清洗装置,包括:清洗箱体以及设置在所述清洗箱体外壁上的光学传感器,其特征在于,所述的清洗箱体上设有安装孔,用于检测清洗箱体内晶圆有无的光学传感器安装在所述安装孔上,所述的光学传感器与所述清洗箱体内部之间通过2~20mm的安装板隔开。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的清洗箱体为兆声清洗装置中的清洗箱体、清洗输入装置中的清洗箱体、缓冲装置中的清洗箱体、刷洗装置中的清洗箱体中一个或多个。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的清洗箱体为兆声清洗装置中的清洗箱体,为兆声清洗箱体,所述的兆声清洗箱体上设有液位检测机构,所述的液位检测机构包括设置在所述兆声清洗箱体外壁上的多个未贯通孔,所述未贯通孔留有2mm~20mm的内壁,所述的多个未贯通孔上设置有多个非接触式电容传感器。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,距离所述兆声清洗箱体顶部10~400mm处安装第一个非接触式电容传感器,所述的多个非接触式电容传感器为3~6个。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的光学传感器包括光学传感器光源和光学传感器接收端。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的安装孔可以确保光源的光线无阻碍穿过。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的安装孔为与所述清洗箱体内部不贯通的安装孔,所述的2~20mm的安装板为该安装孔所留在清洗箱体上的2~20mm的内壁。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的安装孔为贯通的安装孔,所述的2~20mm的安装板为密封在该安装孔上的2~20mm的有机玻璃板。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的有机玻璃板的厚度为2mm~10mm。
10.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述的有机玻璃板与所述清洗箱体之间装有密封圈。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造