[实用新型]一种晶圆清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，在晶圆进行CMP加工后，检测晶圆并且对晶圆进行清洗。该装置包括：清洗箱体以及设置在清洗箱体外壁上的光学传感器，清洗箱体上设有安装孔，光学传感器安装在所述安装孔上，光学传感器与清洗箱体内部之间通过2～20mm的安装板隔开。本实用新型中，通过2～20mm的安装板隔开，增加光学传感器光束透过率，使有晶圆和无晶圆的判定变得更加清晰，减少晶圆误检测，提高检测效率。本实用新型中，液位检测安装在兆声箱体外壁无需与液体直接接触，不污染箱体内液体，且不受水温等因素限制，可检测沸水液面。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗领域，具体涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)设备是集成电路制造领域的七大关键设备之一。在晶圆进行CMP加工后，会在晶圆表面残留加工的移除物和抛光液，为了及时去除晶圆表面的污染物，CMP设备需要搭配清洗设备使用。

现有清洗模块检测兆声清洗单元、清洗输入单元、缓冲单元和刷洗单元中晶圆的机构，如图1、2所示，检测装置光学传感器安装在箱体两侧居中位置，光电传感器光源发射光束，当箱体内无晶圆时，光束能被另一侧的光电传感器接收端接收。而当箱体内有晶圆时，光束被晶圆挡住，另一侧的光电传感器接收端无法接收到光束，从而达到检测晶圆有无的效果。然而，现有技术中检测装置，由于清洗箱体内壁过厚，光学传感器光源发射光束穿过箱体内壁，光强受到大幅度削减，检测晶圆的效果不稳定，会出现晶圆的误检测。

此外，现有清洗模块兆声清洗单元液位检测设备，采用接触式电容液位传感器，如图3所示，传感器为同心圆柱式内外金属管，当传感器内有液体时，通过检测传感器金属内外管电容值的变化，从而计算箱体中液位高度。此种检测方式传感器稳定性易受水箱内介质的影响，并且由于是接触式设计，传感器容易受到强酸强碱等腐蚀性液体的腐蚀，污染箱体中的液体。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，在晶圆进行CMP加工后，检测晶圆并且对晶圆进行清洗。

一种晶圆清洗装置，包括：清洗箱体以及设置在所述清洗箱体外壁上的光学传感器，所述的清洗箱体上设有安装孔，所述的光学传感器安装在所述安装孔上，所述的光学传感器与所述清洗箱体内部之间通过2～20mm的安装板隔开。

本实用新型中，通过设置安装孔，并且，光学传感器与清洗箱体内部通过2～20mm的安装板隔开，增加光学传感器光束透过率，使光学传感器光源发射的光束强度受到的削减干扰大幅度降低，使有晶圆和无晶圆的判定变得更加清晰，减少晶圆误检测，提高检测效率。

以下作为本实用新型的优选技术方案：

所述的晶圆清洗装置可以是兆声清洗装置、清洗输入装置、缓冲装置和刷洗装置中一个或多个。即所述的清洗箱体为兆声清洗装置中的清洗箱体、清洗输入装置中的清洗箱体、缓冲装置中的清洗箱体、刷洗装置中的清洗箱体中一个或多个(两个或两个以上)。

所述的光学传感器包括光学传感器光源和光学传感器接收端。

所述的安装孔为圆孔、方形或多边形，该不贯通的孔不局限为圆孔，可为方形、多边形等几何形状，只要能满足光源的光线可以无阻碍穿过该孔即可，即所述的安装孔确保光源的光线无阻碍穿过。

所述的安装孔为与所述清洗箱体内部不贯通的安装孔，所述的2～20mm的安装板为该安装孔所留在清洗箱体上的2～20mm的内壁。

进一步优选，所述的光学传感器通过安装支架安装在所述安装孔上。所述的安装支架为传感器安装钣金。

所述的安装孔为贯通的安装孔，所述的2～20mm的安装板为密封在该安装孔上的2～20mm的有机玻璃板，进一步优选，所述的有机玻璃板的厚度为2mm～10mm。