[实用新型]一种半导体制程喷砂保护治具

权利要求书

1.一种半导体制程喷砂保护治具，包括基座(1)、安置槽(2)、第一固定环(3)、第二固定环(4)、第一固定螺纹杆(5)、第二固定螺纹杆(6)和限位螺母(7)，其特征在于：所述基座(1)上设置有安置槽(2)，所述安置槽(2)中安置有产品本体(11)，所述基座(1)的上部设置有第一固定螺纹杆(5)，所述第一固定螺纹杆(5)上安装有第一固定环(3)，所述基座(1)的中间位置处设置有内圈安置座(8)，所述内圈安置座(8)的上部设置有第二固定螺纹杆(6)，所述第二固定螺纹杆(6)上安装有第二固定环(4)，所述第一固定螺纹杆(5)和第二固定螺纹杆(6)上均安装有限位螺母(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制程喷砂保护治具，其特征在于：所述第一固定环(3)与基座(1)相契合，所述第一固定环(3)对应第一固定螺纹杆(5)的位置处设置有第一穿孔(9)，所述第一穿孔(9)与第一固定螺纹杆(5)相契合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制程喷砂保护治具，其特征在于：所述第一固定螺纹杆(5)设置有四个，且第一固定螺纹杆(5)呈环形阵列分布在基座(1)上，所述第一固定螺纹杆(5)与限位螺母(7)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制程喷砂保护治具，其特征在于：所述第二固定环(4)与内圈安置座(8)相契合，所述第二固定环(4)对应第二固定螺纹杆(6)的位置处设置有第二穿孔(10)，所述第二穿孔(10)与第二固定螺纹杆(6)相契合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制程喷砂保护治具，其特征在于：所述第二固定螺纹杆(6)设置有四个，且第二固定螺纹杆(6)呈环形阵列分布在内圈安置座(8)上，所述第二固定螺纹杆(6)与限位螺母(7)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制程喷砂保护治具，其特征在于：所述产品本体(11)与基座(1)上设置的安置槽(2)相契合，所述产品本体(11)直接安放在安置槽(2)的内部。