[实用新型]一种半导体制程喷砂保护治具有效

专利信息
申请号: 201920977169.0 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210704341U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 周涛;惠朝先 申请(专利权)人: 四川富乐德科技发展有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 641000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 喷砂 保护
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,基座上设置有安置槽,安置槽中安置有产品本体,基座的上部设置有第一固定螺纹杆,第一固定螺纹杆上安装有第一固定环,基座的中间位置处设置有内圈安置座,内圈安置座的上部设置有第二固定螺纹杆,第二固定螺纹杆上安装有第二固定环,第一固定螺纹杆和第二固定螺纹杆上均安装有限位螺母。本实用新型通过设置基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,解决了产品放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需后续处理,不便于操作的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制程depo ring喷砂技术领域,具体为一种半导体制程喷砂保护治具。

背景技术

现阶段,快速热工艺(Rapid Thermal Processing)已应用于许多半导体的制程上,例如快速热氧化(Rapid Thermal Oxidation)、快速热化学气相沉积(Rapid ThermalCVD),快速热退火(Rapid Thermal Annealing)等,由此可知,快速热工艺对于半导体制程已相当地重要。其中半导体制程depo ring生产过程中需要对其进行喷砂工艺处理。

但是,现有的技术具有以下不足:产品直接放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需要后续处理,不便于操作。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体制程喷砂保护治具,解决了产品直接放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需要后续处理,不便于操作的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,所述基座上设置有安置槽,所述安置槽中安置有产品本体,所述基座的上部设置有第一固定螺纹杆,所述第一固定螺纹杆上安装有第一固定环,所述基座的中间位置处设置有内圈安置座,所述内圈安置座的上部设置有第二固定螺纹杆,所述第二固定螺纹杆上安装有第二固定环,所述第一固定螺纹杆和第二固定螺纹杆上均安装有限位螺母。

优选的,所述第一固定环与基座相契合,所述第一固定环对应第一固定螺纹杆的位置处设置有第一穿孔,所述第一穿孔与第一固定螺纹杆相契合。

优选的,所述第一固定螺纹杆设置有四个,且第一固定螺纹杆呈环形阵列分布在基座上,所述第一固定螺纹杆与限位螺母螺纹连接。

优选的,所述第二固定环与内圈安置座相契合,所述第二固定环对应第二固定螺纹杆的位置处设置有第二穿孔,所述第二穿孔与第二固定螺纹杆相契合。

优选的,所述第二固定螺纹杆设置有四个,且第二固定螺纹杆呈环形阵列分布在内圈安置座上,所述第二固定螺纹杆与限位螺母螺纹连接。

优选的,所述产品本体与基座上设置的安置槽相契合,所述产品本体直接安放在安置槽的内部。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体制程喷砂保护治具,具备以下有益效果:

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