[实用新型]一种压辊层压系统

权利要求书

1.一种压辊层压系统，其特征在于，包括掩膜层压装置(1)、放膜装置(2)、传送装置(3)以及掩膜切割装置(6)，所述放膜装置(2)用于为所述掩膜层压装置(1)提供掩膜，所述传送装置(3)用于将晶片(10)传送到所述掩膜层压装置(1)上，所述掩膜层压装置(1)包括相对设置的压辊，沿所述压辊的轴向表面上开设有贯穿所述压辊的凹槽，所述压辊能够将所述掩膜层压到所述晶片(10)的上表面，所述压辊的宽度小于所述晶片(10)的宽度，所述掩膜层压装置(1)的下一个工位为所述掩膜切割装置(6)，所述掩膜切割装置(6)用于将层压到所述晶片(10)上的所述掩膜按设定尺寸切割。

2.根据权利要求1所述的一种压辊层压系统，其特征在于，还包括搬运装置(5)，所述搬运装置(5)位于所述掩膜切割装置(6)的下一个工位上，所述搬运装置(5)用于把切割好所述掩膜的所述晶片(10)运送到下一个工位。

3.根据权利要求2所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述搬运装置(5)包括抓取机构(7)和搬运轮，所述搬运轮用于将切割好所述掩膜的所述晶片(10)从所述掩膜切割装置(6)工位传送到所述抓取机构(7)的下方，所述抓取机构(7)工作时位于所述搬运轮的上方，所述抓取机构(7)用于将所述晶片(10)运送到所述下一个工位。

4.根据权利要求2所述的一种压辊层压系统，其特征在于，还包括卷膜装置，所述卷膜装置用于将切割完剩余的所述掩膜卷起。

5.根据权利要求4所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述卷膜装置包括卷膜轮(9)，所述卷膜轮(9)用于将剩余的所述掩膜卷起。

6.根据权利要求1所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述掩膜层压装置(1)与所述掩膜切割装置(6)之间设置有晶片夹持装置(4)，所述晶片夹持装置(4)用于将所述晶片(10)传送到所述掩膜切割装置(6)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述凹槽沿所述压辊的周向设置多个。

8.根据权利要求1所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述压辊的材料为金属或树脂。

9.根据权利要求1所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述放膜装置(2)与所述掩膜层压装置(1)之间设置有用于对所述掩膜张紧的张紧轮。

10.根据权利要求1所述的一种压辊层压系统，其特征在于，所述掩膜切割装置(6)为激光切割装置。