[实用新型]一种压辊层压系统

说明书

本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种压辊层压系统，其包括掩膜层压装置、放膜装置、传送装置以及掩膜切割装置，所述放膜装置用于为所述掩膜层压装置提供掩膜，所述传送装置用于将晶片传送到所述掩膜层压装置上，所述掩膜层压装置包括相对设置的压辊，沿所述压辊的轴向表面上开设有贯穿所述压辊的凹槽，所述压辊能够将所述掩膜层压到所述晶片的上表面，所述压辊的宽度小于所述晶片的宽度，所述掩膜切割装置用于将层压到所述晶片上的所述掩膜按设定尺寸切割。本实用新型能够保证晶体表面无需层压掩膜的位置不会层压掩膜，晶片的侧面也不会粘上掩膜；同时，提高了晶片层压掩膜的自动化程度，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种压辊层压系统。

背景技术

随着科学技术的发展，由于半导体具有的特殊的性能，越来越多半导体被广泛地应用于生产生活中。在半导体行业中，由于工艺的需求，需要在晶片的表面层压掩膜。在一些情况下，晶片的表面的有些部位无需层压掩膜，现有技术中，往往采用普通的长直辊进行辊压工艺，普通的长直辊会使整个晶片表面都压上掩膜；而且，由于掩膜在高温、高压条件下具有一定的延展性，会粘到晶片的侧面，下一步工艺还需要处理晶片表面上多余的掩膜，为晶片的生产带来了不便；同时，晶片层压掩膜的自动化程度较低，降低了生产效率。

因此，亟需一种压辊层压系统来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压辊层压系统，能够保证晶体表面无需层压掩膜的位置不会层压掩膜，晶片的侧面也不会粘上掩膜；同时，提高了晶片层压掩膜的自动化程度，提高了生产效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种压辊层压系统，包括放膜装置、掩膜层压装置、传送装置以及掩膜切割装置，所述放膜装置用于为所述掩膜层压装置提供掩膜，所述传送装置用于将晶片传送到所述掩膜层压装置上，所述掩膜层压装置包括相对设置的压辊，沿所述压辊的表面上开设有贯穿所述压辊的凹槽，所述压辊能够将所述掩膜层压到所述晶片的上表面，所述压辊的宽度小于所述晶片的宽度，所述掩膜层压装置的下一个工位为所述掩膜切割装置，所述掩膜切割装置用于将层压到所述晶片上的所述掩膜按设定尺寸切割。

优选地，还包括搬运装置，所述搬运装置位于所述掩膜切割装置的下一个工位上，所述搬运装置用于把切割好所述掩膜的所述晶片运送到下一个工位。

优选地，所述搬运装置包括抓取机构和搬运轮，所述搬运轮用于将切割好所述掩膜的所述晶片从所述掩膜切割装置工位传送到所述抓取机构的下方，所述抓取机构工作时位于所述搬运轮的上方，所述抓取机构用于将所述晶片运送到所述下一个工位。

优选地，还包括卷膜装置，所述卷膜装置用于将切割完剩余的所述掩膜卷起。

优选地，所述卷膜装置包括卷膜轮，所述卷膜轮用于将剩余的所述掩膜卷起。

优选地，所述掩膜层压装置与所述掩膜切割装置之间设置有晶片夹持装置，所述晶片夹持装置用于将所述晶片传送到所述掩膜切割装置的下方。

优选地，所述凹槽沿所述压辊的周向设置多个。

优选地，所述压辊的材料为金属或树脂。

优选地，所述放膜装置与所述掩膜层压装置之间设置有用于对所述掩膜张紧的张紧轮。

优选地，所述掩膜切割装置为激光切割装置。

本实用新型的有益效果：