[实用新型]一种SMD支架有效

专利信息
申请号: 201920979497.4 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210040196U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 王赞成 申请(专利权)人: 江西鹏博威科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L23/12;H01L23/482;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 332000 江西省九江市九江经济技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 导电片 封装台 本实用新型 导线并联 负极接线 结构稳定 正极接线 自主调节 灯珠 封装 外部 镶嵌 保证
【权利要求书】:

1.一种SMD支架,包括基座(1),所述基座(1)上设有封装台,所述封装台上通过定位槽镶嵌有导电片且所述导电片与封装台端面持平,其特征在于,所述导电片包括设于右侧的导电片一(2)、设于左侧的导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5),所述导电片一(2)与导电片三(4)连接有LED芯片一(6),所述导电片二(3)与导电片三(4)连接有LED芯片二(7),所述导电片三(4)与导电片四(5)连接有LED芯片三(8),所述导电片一(2)通过正极接线(12)引出至封装台外部,所述导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5)均通过导线引出至封装台外部,所述导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5)的导线并联后连接负极接线(13),所述导电片二(3)的导线上设有开关一(9),所述导电片三(4)的导线上设有开关二(10),所述导电片四(5)的导线上设有开关三(11)。

2.根据权利要求1所述的一种SMD支架,其特征在于,所述基座(1)材料为不导电的塑料。

3.根据权利要求1所述的一种SMD支架,其特征在于,各导电片均为长方形。

4.根据权利要求1所述的一种SMD支架,其特征在于,所述导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5)等距分布在封装台左侧,所述导电片一(2)设于与导电片三(4)对称的右侧。

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