[实用新型]一种SMD支架有效
申请号: | 201920979497.4 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210040196U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 王赞成 | 申请(专利权)人: | 江西鹏博威科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L23/12;H01L23/482;H01L23/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 332000 江西省九江市九江经济技术*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电片 封装台 本实用新型 导线并联 负极接线 结构稳定 正极接线 自主调节 灯珠 封装 外部 镶嵌 保证 | ||
本实用新型涉及一种SMD支架,包括基座,基座上设有封装台,封装台上镶嵌有导电片,导电片包括设于右侧的导电片一、设于左侧的导电片二、导电片三、导电片四,导电片一与导电片三连接有LED芯片一,导电片二与导电片三连接有LED芯片二,导电片三与导电片四连接有LED芯片三,导电片一通过正极接线引出至封装台外部,导电片二、导电片三、导电片四均通过导线引出至封装台外部,导电片二、导电片三、导电片四的导线并联后连接负极接线,导电片二的导线上设有开关一,导电片三的导线上设有开关二,导电片四的导线上设有开关三。本实用新型能够在保证结构稳定的同时,可供使用者自主调节灯珠正常工作所需的电流、电压。
技术领域
本实用新型涉及SMD封装领域,具体来说,涉及一种SMD支架。
背景技术
SMD是表面贴装器件,常使用在表面贴装发光二极管即SMD贴片LED上,该贴装器件的产生,大大提高了人们的生产效率,且能应用在各种不同的设备。现有的SMD支架在对LED灯珠进行封装时,结构稳定性较差,而且封装后因结构固定,无法改变灯珠的使用电压、电流范围,局限性较大。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种SMD支架,能够在保证结构稳定的同时,可供使用者自主调节灯珠正常工作所需的电流、电压。
为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种SMD支架,包括基座,所述基座上设有封装台,所述封装台上通过定位槽镶嵌有导电片且所述导电片与封装台端面持平,所述导电片包括设于右侧的导电片一、设于左侧的导电片二、导电片三、导电片四,所述导电片一与导电片三连接有LED芯片一,所述导电片二与导电片三连接有LED芯片二,所述导电片三与导电片四连接有LED芯片三,所述导电片一通过正极接线引出至封装台外部,所述导电片二、导电片三、导电片四均通过导线引出至封装台外部,所述导电片二、导电片三、导电片四的导线并联后连接负极接线,所述导电片二的导线上设有开关一,所述导电片三的导线上设有开关二,所述导电片四的导线上设有开关三。
优选的,所述基座材料为不导电的塑料。
优选的,各导电片均为长方形。
优选的,所述导电片二、导电片三、导电片四等距分布在封装台左侧,所述导电片一设于与导电片三对称的右侧。
本实用新型的有益效果:通过封装台对导电片的镶嵌设计,使结构更稳定;通过各导电片与开关的设计,让使用者能自主选择三个LED芯片的串联与并联,从而改变灯珠正常工作需要的电压、电流。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述的一种SMD支架的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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