[实用新型]一种超薄多层的PCB板有效
| 申请号： | 201920983671.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210351766U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王建民 | 申请（专利权）人： | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445 | 代理人： | 唐海斐 |
| 地址： | 514500 广东省梅州市兴宁*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 多层 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄多层的PCB板，其特征在于，包括铜箔、若干块板芯、绝缘层和覆盖在铜箔两侧的基板；所述铜箔设置有安装板芯的通孔，通孔的四周设有绝缘圈，所述板芯与板芯侧壁之间通过绝缘层连接，所述板芯包第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，其中第一板芯和第二板芯为上面，所述第三板芯和第四板芯位于下面。
2.根据权利要求1所述的超薄多层的PCB板，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板分别设置在铜箔的两侧。
3.根据权利要求1所述的超薄多层的PCB板，其特征在于，所述绝缘层的侧壁设置有排线孔。
4.根据权利要求3所述的超薄多层的PCB板，其特征在于，所述排线孔的内部设置有排线。
5.根据权利要求1所述的超薄多层的PCB板，其特征在于，所述基板设置有对应通孔的预留孔，便于板芯的安装。
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