[实用新型]一种超薄多层的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种超薄多层的PCB板，其包括铜箔、若干块板芯、绝缘层和覆盖在铜箔两侧的基板；所述铜箔设置有安装板芯的通孔，通孔的四周设有绝缘圈，所述板芯与板芯侧壁之间通过绝缘层连接，所述板芯包第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，其中第一板芯和第二板芯为上面，所述第三板芯和第四板芯位于下面。本实用新型通过将板芯与板芯之间隔离，通过绝缘层隔离，所以有效的避免了超薄电路板短路的问题，同时通过将基板覆盖铜箔层的两侧，所以能够实现多层的效果，并且使得PCB板的厚度达到最小。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其是一种超薄多层的PCB板。

背景技术

随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上相应的 PCB 电路板的层数越来越多，例如显卡这种产品从四层、六层以至于高端显卡需要八层、十层的 PCB 才能提供合理的电气特性，由此产生了对PCB固定方式的要求。传统的 PCB 多层板都是采用焊接或者铜钉进行固定的，但这种固定方法面临一个缺陷，无论是焊接或者铜钉，都难以避免出现金属颗粒，例如铜颗粒掉进电路板之间的问题，这种问题会引发PCB短路，从而使其报废。

随着电子产品的发展，都采用超薄设计使得产品比较轻薄，而现阶段对 PCB板的厚度也随之加大，如果要减小PCB板的厚度，只能将板芯的厚度减小，而板芯的厚度 减小后在做PCB板时，由于厚度较薄，使得上层线路板和下层线路板短路，从而使其报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超薄多层的PCB板，旨在于解决现有超薄PCB板容易短路，同时降低多层PCB板厚度的技术问题。

为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种超薄多层的PCB板，其包括铜箔、若干块板芯、绝缘层和覆盖在铜箔两侧的基板；所述铜箔设置有安装板芯的通孔，通孔的四周设有绝缘圈，所述板芯与板芯侧壁之间通过绝缘层连接，所述板芯包第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，其中第一板芯和第二板芯为上面，所述第三板芯和第四板芯位于下面。

所述的超薄多层的PCB板，其中，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板分别设置在铜箔的两侧。

所述的超薄多层的PCB板，其中，所述绝缘层的侧壁设置有排线孔。

所述的超薄多层的PCB板，其中，所述排线孔的内部设置有排线。

所述的超薄多层的PCB板，其中，所述基板设置有对应通孔的预留孔，便于板芯的安装。

有益效果：本实用新型通过在铜箔的中心位置设置板芯，使得PCB板整体厚度只有单层PCB板的厚度，使得PCB板厚度达到最小，另一方面通过第一基板和第二基板使得铜箔和板芯能够牢固结合；而通孔的内壁上设置绝缘圈，可以有效的防止短路；此外，由于板芯实用绝缘层来分隔，所以在通孔中可以安装多块板芯，在铜箔和板芯的正反两面设置线路；这样设置的PCB板实际上只有铜箔、第一基板和第 二基板叠加的厚度，而板芯通过绝缘层的侧壁设置有排线孔，所述排线孔的内部设置有排线，排线位于第一板芯和第三板芯的基面，且通过排线孔，使得电路板层数减少，但功能、用途、效果不变，达到超薄效果。

附图说明

图1是本实用新型的截面图。

图2是本实用新型的铜箔的俯视图。

图3是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。