[实用新型]一种料片倒料装置有效
| 申请号： | 201920984270.9 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210073797U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;吴建国;许大亮 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11316 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料盒 清洗 料槽 料片 前支撑架 倒料架 本实用新型 一端设置 上下料 增高 半导体配件 等离子清洗 倒料装置 方便操作 后支撑架 距离增加 螺钉连接 清洗空间 清洗效果 外壁设置 分隔板 两端部 倒料 变形 | ||
【权利要求书】：
1.一种料片倒料装置，其特征在于：包括倒料架和清洗料盒；所述倒料架具有前支撑架、后支撑架以及设在前支撑架和后支撑架之间且与前支撑架、后支撑架垂直的分隔板，所述前支撑架的半侧安装有两个增高条，所述增高条与前支撑架之间通过螺钉连接固定，所述螺钉整体设在增高条上设置的螺孔内部；
所述清洗料盒具有设在两端部的料槽和外壁设置的清洗空隙，所述料槽和清洗空隙设在同一条水平线上，所述清洗料盒一端设置的料槽的数量为放置料盒一端设置的料槽数量的一半，清洗料盒的上下料槽之间的空隙高度为放置料盒的上下料槽之间空隙高度的双倍，所述增高条的高度为放置料盒的相邻两料槽之间的空隙高度与单个料槽的高度之和。
2.根据权利要求1所述的一种料片倒料装置，其特征在于：所述清洗料盒外壁中间设置有连接架，所述连接架的内侧设有支撑料片的料槽。
3.根据权利要求1所述的一种料片倒料装置，其特征在于：所述清洗料盒的侧边为空，清洗料盒的侧边拆卸连接有封板，所述封板的侧边连接有插板，所述清洗料盒的外壁设有供插板上下移动的插槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
